CN1715455A 微电铸金属模具的制作方法 （大连理工大学）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

C25D1/10(2006.01)

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200510046436.5

[43]公开日2006年1月4日[11]公开号CN1715455A

[22]申请日2005.5.13

[21]申请号20051004636.5

[74]专利代理机构大连理工大学专利中心代理人关慧贞

权利要求书1页说明书3页附图1页

[71]申请人地址

大连理工大学

116023辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

[72]发明人杜立群罗怡刘冲娄志峰

肖日松薛琳张永彩

[54]发明名称

微电铸金属模具的制作方法

[57]摘要

一种微电铸金属模具的制作方法属于微制造技术微电铸金属模具领域，微电铸金属模具的制作方法包括模具基底前处理、微电铸母模的制作、微电铸、微电铸后处理、模具的检测工序。采用“无背板生长法”,无背板生长法就是通过紫外线照射光刻掩模板直接在镍基板上电铸出微结构图形。在微电铸母模的制作工序中，在SU-8光刻胶与基板间加入了种子层；在微电铸后处理工序中，采用真空退火。按照该方法制作的微电铸金属模具具有侧壁垂直度、表面光洁度好的优点，解决基于模塑法、热压法的大规模、低成本生产的聚合物、塑料产品质量低下的问题。适用于有机聚合物、塑料的微细加工。

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200510046436.5权利要求书第1/1页

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1、一种微电铸金属模具的制作方法，包括模具基底前处理、微电铸母模的制作、微电铸、微电铸后处理、模具的检测工序，其特征是：采用“无背板生长法”,无背板生长法就是通过紫外线UV照射光刻掩模板[4]直接在镍基板[1]上电铸出微结构图形；在微电铸母模的制作工序中，在SU-8光刻胶[3]与基板[1]间加入了光刻胶的种子层[2];在微电铸后处理工序中，采用真空退火，其制作方法的具体步骤如下：

(1)模具基底前处理包括高纯度镍基板的机械加工前处理和表面清洗，表面清洗采用有机溶剂除油法，有机溶剂采用丙酮和乙醇；

(2)在微电铸母模的制作工序中，SU-8光刻胶[3]与种子层[2]采用光刻技术中的套刻工艺，通过光刻胶的显影得到自由空间[5];

(3)在微电铸工序中，将电铸镍金属[6]填充于自由空间[5]中，微电铸电铸液的配方为氨基磺酸镍：360～380g/L、氯化镍：5～10g/L、硼酸：50~60g/L;微电铸工艺条件为：PH值：3.5～4.0、温度：50℃~55℃、电流密度1～2A/dm2。

(4)在微电铸后处理工序中，先进行真空退火处理，其温度为200～800℃、时间为60～200分钟；再进行精磨加工。

200510046436.5说明书第1/3页

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微电铸金属模具的制作方法

技术领域

本发明属于微制造技术微电铸金属模具领域。

背景技术

微电铸金属模具因其具有较高的精度和技术指标要求，并以其较长的使用寿命和突出的经济性适应大批量生产制造的需要，而得到发展。目前微电铸金属模具已成为模塑法、热压法的核心器件，广泛地用于有机聚合物、塑料的微细加工。现有的微电铸金属模具的制作方法是基于硅基板的“背板生长法”,如杂志《高等学校化学学报》2003年第11期第1962-1966页和杂志《微细加工技术》2002年第4期第61-65页，提供了“背板生长法”。背板生长法的工艺流程为：先在硅基板上生长二氧化硅，将二氧化硅做为掩摸，通过硅的湿法腐蚀或硅的干法腐蚀获得所需图形的硅模具。然后将硅模具作为微电铸的母模进行镍的微电铸。电铸后将硅模具腐蚀掉便得到了镍金属模具。由于湿法腐蚀时腐蚀侧面与表面成54.74°的夹角，所以对于文献1微电铸后高30微米的通道，通道基底宽120微米，顶部宽90微米。侧壁垂直度不好。文献2通过采用硅的干法刻蚀(ICP刻蚀)技术，解决了电铸后通道侧壁垂直度不好的问题。但是一方面由于电铸时电流过大；另一方面电铸过程中应力的存在