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2026年半导体技术规范合同

甲方（以下简称“买方”）：____________________

地址：____________________________________

联系人：____________________

联系电话：____________________

乙方（以下简称“卖方”）：____________________

地址：____________________________________

联系人：____________________

联系电话：____________________

鉴于：

1.买方需要采购半导体技术规范，以满足其生产、研发或其他业务需求；

2.卖方拥有提供半导体技术规范的资质和能力；

3.双方经友好协商，就半导体技术规范的采购事宜达成如下协议：

一、技术规范内容

1.卖方应按照买方的要求，提供以下半导体技术规范：

（1）半导体器件的技术参数；

（2）半导体制造工艺流程；

（3）半导体材料的技术要求；

（4）半导体产品测试方法；

（5）其他买方所需的相关技术资料。

2.卖方保证所提供的技术规范真实、准确、完整，并符合国家相关法律法规和行业标准。

二、交付方式及时间

1.卖方应在合同签订后____个工作日内，将技术规范以电子文档形式交付给买方。

2.卖方应在交付技术规范的同时，提供相应的技术支持服务。

三、费用及支付方式

1.本合同的技术规范费用为人民币____元整（大写：____元整）。

2.买方应在合同签订后____个工作日内，将合同金额的____%作为预付款支付给卖方。

3.剩余款项在卖方完成技术规范交付并经买方验收合格后____个工作日内支付。

四、知识产权

1.卖方保证其提供的技术规范不侵犯任何第三方的知识产权。

2.买方在使用技术规范过程中，如因侵犯第三方知识产权而遭受损失，卖方应承担相应的法律责任。

五、保密条款

1.双方对本合同内容以及技术规范内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

2.本保密条款在本合同有效期内及合同终止后____年内均有效。

六、违约责任

1.如卖方未按约定时间交付技术规范，每逾期一日，应向买方支付____%的违约金。

2.如买方未按约定支付款项，每逾期一日，应向卖方支付____%的滞纳金。

3.如任何一方违反保密条款，应承担相应的法律责任。

七、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、合同生效及终止

1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

2.本合同有效期为____年，自合同生效之日起计算。

九、其他

1.本合同一式____份，甲乙双方各执____份，具有同等法律效力。

2.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。

甲方（盖章）：____________________

乙方（盖章）：____________________

签订日期：____________________