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回流焊操作指导书

电子制造产线中,回流焊工序直接影响表面贴装(SMT)的焊接质量和可

靠性。这份指导基于多年SMT工艺调试经验,重点聚焦实际操作中的关键控制

点和常见问题应对。

设备启动前的准备工作至关重要。每日首次开机必须执行空载运行检查,

确认传送链条运行平稳无卡顿,导轨宽度根据实际印制电路板(PCB)尺寸精

确调节,通常留有单边1-2毫米间隙。我遇到过因导轨过紧导致PCB边缘刮伤

阻焊层的案例,直接造成某批次网络通讯模块的线路短路。同时,需检查助焊

剂回收系统是否通畅,冷凝器温

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