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- 2026-02-26 发布于重庆
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[19]中华人民共和国国家知识产权局
[12]发明专利说明书
专利号ZL200610125600.6
[51]Int.Cl.
A61B5/02(2006.01)
A41D1/00(2006.01)
[45]授权公告日2008年12月31日[11]授权公告号CN100446722C
[22]申请日2006.12.25
[21]申请号200610125600.6
[73]专利权人华中科技大学
地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
[72]发明人刘胜张鸿海蒙茂洲徐涌甘志银
[56]参考文献
CN1882280A2006.12.20
WO2005/089645A12005.9.29
CN1619259A2005.5.25
WO2006/000345A22006.1.5
CN1286046C2006.11.22
CN1875895A2006.12.13
CN1795815A2006.7.5
CN1486376A2004.3.31
CN201018960Y2008.2.13
MEMS封装技术及标准工艺研究.关荣
锋,汪学方,甘志银等.半导体技术,第30卷第1期.2005
审查员沈显华
[74]专利
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