CN101541145B 印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101541145B

(45)授权公告日2012.05.30

(21)申请号200910047700.5

(22)申请日2009.03.17

(73)专利权人上海美维科技有限公司

地址201600上海市松江区松江工业区联阳

路185号

(72)发明人罗永红吴金华

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO1L21/48(2006.01)

审查员柴春英权利要求书2页说明书5页附图11页

(54)发明名称

印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法

(57)摘要

CN101541145B印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，使用铜箔和粘结片、两张芯板叠层后热压粘接，得到一个四周都有粘接的第一多层加工板；对粘结后的多层加工板进行图形转移加工；在新形成的导体线路图形表面采用积层方法，通过层压、激光钻孔、电镀、图形转移工艺形成绝缘介质层与导体线路；重复前述工序，形成第二多层加工板；当多层加工板的两边达到一定厚度与强度的时候，将第二加工板从粘接处切割开来，形成两张新的多层加工板；采用常规层压、钻孔、电镀、图形转移等工艺对两张新的多层加工板分别加工，直到完成所需线路板与封装基板的制作。本发明不需要特殊设备或加工工具来加工薄

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CN101541145B权利要求书1/2页

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1.印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其包括如下步骤：

a.首先将两张铜箔和粘结片以及第一芯板和第二芯板，按第一芯板-铜箔一粘接片-铜箔-第二芯板的顺序叠层，然后进行热压粘接，从而得到一个四周都有粘接、厚度、强度能够满足普通设备加工要求的第一多层加工板；其中，所述第一、第二芯板的尺寸比铜箔的尺寸在长和宽方向上大，第一、第二芯板厚度为40微米～100微米；

b.对粘结后的第一多层加工板进行微孔加工、导电化处理、电镀、图形转移加工，在第一多层加工板表面形成需要的导体线路图形；

c.在第一多层加工板新形成的导体线路图形表面，采用积层的方法，形成绝缘介质层与导电铜层；

d.在形成的绝缘介质层与导电铜层表面进行钻孔、电镀、图形转移，形成导体线路图形；

e.重复步骤b、步骤c,形成第二多层加工板；

f.当第二多层加工板两边的厚度与强度满足普通设备加工要求的时候，将第二多层加工板沿着芯板与粘接片粘接处靠近铜箔边缘位置切割分开，形成两张新的第三、第四多层加工板，以及一张由铜箔和粘结片形成的新的第三芯板，这时第三、第四多层加工板都有足够的、可满足在普通设备上加工需要的厚度和强度；同时，新形成的第三芯板继续作为芯板来使用；

g.采用常规的层压、钻孔、电镀、图形转移工艺对两张新的第三、第四多层加工板分别加工，直到完成所需的电路板或封装基板的制作。

2.如权利要求1所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其特征是，步骤a中所述第一、第二芯板的尺寸比铜箔的尺寸在长和宽方向上大0.5～3英寸。

3.如权利要求1所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其特征是，在步骤a中，在粘合后采用铆钉固定两张第一、第二芯板。

4.如权利要求1所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其特征是，步骤b中，采用激光烧蚀或等离子体方法，在第一多层加工板表面加工微孔，孔径为30～200微米，导电化处理和电镀后再进行图形转移的加工。

5.如权利要求4所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其特征是，对微孔的表面进行导电化处理，形成一层导电的种子层，以此作为基础，对第一多层加工板进行整板电镀。

6.如权利要求5所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其特征是，电镀是普通的板面电镀，将微孔孔壁的铜电镀加厚；或在板面电镀的同时，将微孔电镀填平形成实心的导电过孔。

7.如权利要求5或6所述的印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法，其特征是，在经过电镀的第一多层加工板表面，通过贴膜、曝光、显影和蚀刻步骤，在封装基板的两表面