CN101547574A 电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

HO5K3/46(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200810300779.3

[43]公开日2009年9月30日[11]公开号CN101547574A

[22]申请日2008.3.28

[21]申请号200810300779.3

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人何东青汪明朱云丽李文钦

权利要求书2页说明书7页附图6页

[54]发明名称

电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法

[57]摘要

一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括在压合第一基板和第二基板前在第一基板的导电线路层设置贴装区；于第二基板的导电层表面中部设置第一去除区、第二去除区及与贴装区形状及尺寸匹配的第三去除区，并在第三去除区相对两端开设贯通第二基板且分别与第一去除区和第二去除区相连的第一切槽和第二切槽；将导电线路层贴合至导电层表面且以贴装区与第三去除区及切口相对的方式压合第一基板和第二基板；采用胶料填充切口；沿第一去除区和第二去除区边缘切割，以去除第一去除区和第二去除区对应的第一基板和第二基板并去除第三去除区对应的第二基板。该制作方法能避免在去除贴装区对应的第二基板时损伤贴装区对应的导电线路。

200810300779.3权利要求书第1/2页

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【权利要求1】一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：

提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层

至少一表面的导电线路层，该导电线路层设有贴装区，该第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层，该粘合层设有贯通其相对两表面的切口；

于该导电层表面中部定义出去除区，该去除区包括第一去除区、第二去除区及位于第

一去除区和第二去除区之间且与第一去除区、第二去除区相连的第三去除区，该第三去除区的形状及尺寸与贴装区的形状及尺寸匹配，于第三去除区的相对两端开设贯通第二基板的第一切槽和第二切槽，该第一切槽和第二切槽均与第一去除区和第二去除区相连；

将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使该导电线路层及第二基材层分

别贴于粘合层的相对两表面，该第三去除区于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合，并位于切口于第一基材层的投影内；

向第一切槽或第二切槽内注入胶料，使胶料填充切口，并固化胶料；

沿第一去除区及第二去除区的边缘切割，以除去第一去除区及第二去除区对应的第一基板和第二基板，去除第三去除区对应的第二基板；

去除胶料，从而制得具有断差结构的电路板。

【权利要求2】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述第一基板和第二基板为刚性基板或柔性基板。

【权利要求3】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述第一基材层和第二基材层为单层绝缘基材或由导电层与绝缘基材构成的复合基材。

【权利要求4】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,该制作方法还包括在去除胶料后于导电层制作线路的步骤。

【权利要求5】一种电路板基板，其用于制作具有断差结构的电路板，所述电路

板基板包括依次压合的第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第

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二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层，所述粘合层设有贯通其相对两表面的切口，所述导电线路层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，且贴装区与切口相对，其特征是，所述导电层表面中部设有去除区，所述去除区包括第一去除区、第二去除区及位于第一去除区和第二去除区之间且与第一去除区、第二去除区相连的第三去除区，所述第三去除区的相对两端开设有贯通第二基板的第一切槽和第二切槽，其于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合，并位于切口于第一基材层的