CN101641799A 小型模塑存储卡及其制作方法 （金士顿科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

HO1L31/048(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200880002619.9

[43]公开日2010年2月3日[11]公开号CN101641799A

[22]申请日2008.1.18

[21]申请号200880002619.9

[30]优先权

[32]2007.1.18[33]US[31]11/624,615

[86]国际申请PCT/US2008/0514482008.1.18

[87]国际公布WO2008/089415英2008.7.24

[85]进入国家阶段日期2009.7.20

[71]申请人金士顿科技股份有限公司地址美国加利福尼亚州

[72]发明人B·W·陈J·S·王D·H-D·陈

[74]专利代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人任永武

权利要求书3页说明书5页附图8页

[54]发明名称

小型模塑存储卡及其制作方法

[57]摘要

一种一存储卡的形状模塑结构，其包含：一电路基板、至少一芯片以及一封装材料覆盖物。电路基板的上表面及下表面分别具一电路层及多个电性接点。芯片位于电路基板的上表面并与电路层电性连接。封装材料覆盖物利用一模具挤压一封装材料，使之注入于至少一封装口，至少一封装口位于电路基板的至少一侧边。封装材料覆盖物用于封装前述组件并暴露出这些电性接点。之后将残留于封装材料覆盖物上的封装口的一标注记号移除，使得存储卡的一形状模塑结构具有平滑且无瑕疵的外观。

200880002619.9权利要求书第1/3页

2

1.一种提供一模塑存储卡的方法，其特征是包含下列步骤：

于一模具中提供一电路；

由至少一封装口注入封装材料，以提供一封装材料覆盖物于电路上，封装口是位于模具中的电路的至少一侧边表面上；以及

移除残留在封装材料覆盖物上的封装口的一标注记号。

2.如权利要求1所述的方法，其特征是所述电路包含：

一电路基板，具有一上表面与一下表面；

一电路层与多个电性接点，其分别位于上表面与下表面，所述电性接点与电路层电性连接，并用以与外部电性连接；以及

至少一芯片，设置于电路基板的上表面，并与电路层电性连接。

3.如权利要求1所述的方法，其特征是所述封装材料覆盖物由一热固性封装材料制成。

4.如权利要求3所述的方法，其特征是所述热固性封装材料选自：酚树脂、尿素树脂、三聚氰氨树脂与环氧树脂。

5.如权利要求3所述的方法，其特征是所述热固性封装材料于摄氏120度与250度之间的温度固化。

6.如权利要求2所述的方法，其特征是所述芯片与电路层是利用金属线接合、覆晶或表面黏着技术达成电性连接。

7.如权利要求2所述的方法，其特征是所述芯片是一存储芯片。

8.如权利要求2所述的方法，其特征是还包含一控制芯片以及多个电子组件，其中所述控制芯片与这些电子组件设置于电路基板的上表面，并与电路层电性连接。

9.如权利要求8所述的方法，其特征是所述多个电子组件是选自：电阻、电容、电感与变压器。

10.如权利要求8所述的方法，其特征是所述控制芯片与电路层是利用金属线接合、覆晶或表面黏着技术达成电性连接。

11.如权利要求1所述的方法，其特征是多根导线设置于电路基板，用以电性连接电路层至这些电性接点。

200880002619.9权利要求书第2/3页

3

12.如权利要求1所述的方法，其特征是还包含下列步骤：

由模具中形成具有复合形状、边角或去角的存储卡。

13.如权利要求1所述的方法，其特征是还包含仅设置于存储卡的直线侧边的多个封装口，使其于移除步骤中能被简易地切开或开孔。

14.如权利要求1所述的方法，其特征是所述电路还包含于一工序中制作的一具有复合形状模塑结构的基底面板。

15.如权利要求1所述的方法，其特征是所述电路还包含具有标注基准点的一基底面板，于注入封装材料步骤前，用于组件黏着或金属线接合的校准。

16.如权利要求1所述的方法，其特征是所述电路还包含利用具有固定孔的一基底面板，于注入封装材料步骤期间与之后，用于模塑与分离多个存储卡。

17.一种模塑存储卡