CN101657072B 电路板制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101657072B

(45)授权公告日2011.12.21

(21)申请号200810304044.8

(22)申请日2008.08.19

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

专利权人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人蔡崇仁黄昱程张宏毅林承贤

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

(56)对比文件

US5891606A,1999.04.06,全文.

JP2002076617A,2002.03.15,全文.

CN101192542A,2008.06.04,全文.

CN1794900A,2006.06.28,说明书第5页第29行至第7页第22行，第10页第13行至第11页

第13行、图1,5.

审查员蒋煜婧

权利要求书2页说明书5页附图2页

(54)发明名称

电路板制作方法

(57)摘要

CN101657072B本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层的电路基板，该电路基板形成有预制孔。在该预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层。在形成在该第一导电层与第二导电层表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露，当第一导电层的厚度为n时，所述第一导电层上的金属层表面形成的光阻层的厚度为n+20微米至n+50微米之间。在该预制孔内电镀导电金属，并将该预制孔填满，去除光阻层。对所述导电金属进行碾压，使得所述导电金属自第一导电层与第二导电层表面

CN101657072B

CN101657072B权利要求书1/2页

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1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供电路基板，其包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层，所述电路基板形成有贯通基材层以及第一导电层与第二导电层的预制孔；

在所述预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层，所述金属层包括形成于第一导电层表面的第一金属层、形成于第二导电层表面的第二金属层及形成于预制孔孔壁的第三金属层；

在所述第一金属层表面形成第一光阻层，在所述第二金属层表面形成第二光阻层，所述第一光阻层完全覆盖第一金属层表面，所述第二光阻层完全覆盖第二金属层表面，第一光阻层及第二光阻层仅使预制孔外露，当第一导电层的厚度为n时，所述第一金属层表面形成的第一光阻层的厚度为n+20微米至n+50微米之间；

仅在所述预制孔内电镀导电金属，并将所述预制孔填满，所述预制孔内电镀导电金属部分延伸出第一金属层和第二金属层；

去除第一光阻层和第二光阻层；

对所述导电金属进行碾压，使得所述导电金属自第一金属层与第二金属层向外延伸的部分被压平整。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述预制孔的孔径在50至100微米之间，所述基材层为单层绝缘层，所述绝缘层厚度在50至100微米之间，第一导电层的厚度小于或等于10微米。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述预制孔的孔径在50至100微米之间，所述基材层为单层绝缘层，所述绝缘层厚度在50至100微米之间，第二导电层的厚度小于或等于10微米。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一金属层的表面形成第一光阻层与第二金属层的表面形成第二光阻层之前，对第一金属层与第二金属层进行表面处理。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层与第二导电层的表面采用化学镀形成厚度小于6微米的金属层。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在去除第一金属层表面的第一光阻层与第二金属层表面的第二光阻层之后，对第一金属层和第二金属层进行薄化处理。

7.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：

提供电路基板，其包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层，所述电路基板形成有预制孔，所述预制孔贯通第一导电层与基材层；

在所述预制孔的孔壁及第一导电层表面化学镀金属层，所述金属层包括第一导电层表面的第一金属层；

在所述第一金属层表面与第二导电层表面分别形成光阻层，所述光阻层对应完全覆盖第一金属层与第二导电层表面，仅使预制孔外露，当第一导电层的