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- 2026-03-01 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN101730388B
(45)授权公告日2012.07.25
(21)申请号200810304923.0
(22)申请日2008.10.14
(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘
尾工业区工厂5栋1楼
专利权人臻鼎科技股份有限公司
(72)发明人王姗姗李文钦
(51)Int.CI.
HO5K3/00(2006.01)
HO5K1/02(2006.01)
HO5K3/46(2006.01)
(56)对比文件
CN101160027A,2008.04.09,
EP1815968A1,2007.08.08,
WO2006/119756A1,2006.11.16,
CN1717159A,2006.01.04,
CN101080146A,2007.11.28,
审查员吴倩
权利要求书1页说明书5页附图5页
(54)发明名称
电路板及其制作方法
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CN101730388B本发明涉及一种电路板的制作方法,包括步骤:提供基板、覆盖层及胶层,所述基板包括产品区域和非产品区域;在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽,所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1毫米至1厘米之间,在覆盖层形成第二热交换槽,在胶层形成第三热交换槽,且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应;压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板。通过采用上述方法,能够改善多
CN101730388B
CN101730388B权利要求书1/1页
2
1.一种电路板制作方法,包括步骤:
提供基板、覆盖层及胶层,所述基板包括产品区域和非产品区域,所述产品区包括第一部分、第二部分、第三部分及两个金手指区域,所述第一部分与所述第三部分平行,所述第二部分垂直连接所述第一部分和所述第三部分,其中一个金手指区域连接于所述第一部分远离所述第二部分的一端,另一个金手指区域连接于所述第三部分远离所述第二部分的一端;
在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽,第一热交换槽包括第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽和第五基板槽,所述第一基板槽与第二基板槽分别位于第一部分的相对两侧且延伸方向平行于第一部分的长度方向,所述第三基板槽位于第二部分远离第一部分和第三部分的一侧且延伸方向平行于第二部分的长度方向,所述第四基板槽与第五基板槽分别位于第三部分的相对两侧且延伸方向平行于第三部分的长度方向,第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽及第五基板槽均为锯齿形的长条状开口,所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1毫米至1厘米之间,在覆盖层形成第二热交换槽,在胶层形成第三热交换槽,且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应;
压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板,并使第一热交换槽、第二热交换槽及第三热交换槽相连通。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法,其特征在于,所述第一热交换槽、第二热交换槽及第三热交换槽均通过冲型或激光切割形成。
3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法,其特征在于,在压合胶层、覆盖层和基板之前,使胶层、覆盖层和基板相对应并堆叠胶层、覆盖层和基板。
4.一种电路板,其包括基板、覆盖层及胶层,所述基板包括产品区域和非产品区域,所述产品区域包括第一部分、第二部分、第三部分及两个金手指区域,所述第一部分与所述第三部分平行,所述第二部分垂直连接所述第一部分和所述第三部分,其中一个金手指区域连接于所述第一部分远离所述第二部分的一端,另一个金手指区域连接于所述第三部分远离所述第二部分的一端,所述非产品区域具有沿所述产品区域延伸的第一热交换槽,第一热交换槽包括第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽和第五基板槽,所述第一基板槽与第二基板槽分别位于第一部分的相对两侧且延伸方向平行于第一部分的长度方向,所述第三基板槽位于第二部分远离第一部分和第三部分的一侧且延伸方向平行于第二部分的长度方向,所述第四基板槽与第五基板槽分别位于第三部分的相对两侧且延伸方向平行于第三部分的长度方向,第一基板槽
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