CN101901791B 一个可用于多封装组件的模组以及一种制作该模组和多封装组件的方法 （香港应用科技研究院有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101901791B

(45)授权公告日2013.05.29

(21)申请号201010143270.X

(22)申请日2010.03.03

(30)优先权数据

12/640,9462009.12.17US

(73)专利权人香港应用科技研究院有限公司

地址中国香港新界沙田香港科学园科技大

道西二号生物资讯中心三楼

(72)发明人孙鹏梁志权史训清

HO1L21/60(2006.01)

(56)对比文件

TW200913222A,2009.03.16,US5608265A,1997.03.04,

审查员白燕

(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有

限公司44223代理人江耀纯

(51)Int.CI.

HO1L23/48(2006.01)

HO1L23/498(2006.01)

HO1L23/12(2006.01)

HO1L25/00(2006.01)

HO1L21/50(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图9页

(54)发明名称

一个可用于多封装组件的模组以及一种制作该模组和多封装组件的方法

(57)摘要

CN101901791B本发明涉及一个可用于多封装组件的模组以及一种制作该模组和多封装组件的方法，模组10包括第一基板110和至少一个安装在第一基板上的芯片200。第二基板300安装到第一基板110上，并有一个开口330。开口330与至少一个芯片200对齐。第二基板300被模压成型，第一基板110通过至少一个第一电连接器320被电连接到第二基板300。至少一个第二电连接器310从第二基板300延伸穿过成型外模，并有裸露端以便电连

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CN101901791B权利要求书1/2页

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1.一个用于多封装组件的模组，包括：

第一基板，和至少一个安装在第一基板上的芯片；

第二基板，其被安装到第一基板上，并有一个开口，所述开口与第一基板上的所述至少一个芯片对齐，

第二基板有一个通孔延伸穿过所述第二基板，所述通孔电连接至少一个第一电连接器和至少一个第二电连接器，所述通孔是一个独立部件，独立于所述至少一个第一电连接器和至少一个第二电连接器，所述通孔包括第一和第二导电侧壁，所述第一和第二侧壁通过所述第一电连接器和所述第二电连接器相互电连接，以及一个在侧壁之间的绝缘芯，或者，所述通孔包括第一和第二绝缘侧壁，以及一个导电芯以便电连接所述第一电连接器和所述第二电连接器；

第一基板通过所述至少一个第一电连接器被电连接到第二基板的第一侧，和

所述至少一个第二电连接器位于第二基板的第二侧，

第二基板被模压成型，其中以成型材料覆盖住芯片、第一基板的上表面、第二基板及第一和第二电连接器，且使第二电连接器的上端与成型材料的上表面持平或突出，以便电连接到一个外部模组。

2.根据权利要求1所述的模组，其中第一和第二电连接器是金属柱。

3.根据权利要求1所述的模组，其中第二基板仅有一单层。

4.根据权利要求1所述的模组，其中第二基板有多层。

5.根据权利要求3所述的模组，其中第二基板包括一个芯绝缘层，以及在该芯层的每侧上的导电层。

6.根据权利要求4所述的模组，还包括导电层之外的绝缘层。

7.根据权利要求1所述的模组，其中通孔包括第一和第二导电侧壁，所述第一和第二侧壁通过所述第一电连接器和所述第二电连接器相互电连接。

8.根据权利要求7所述的模组，其中通孔有一个在侧壁之间的绝缘芯。

9.根据权利要求1所述的模组，其中通孔包括第一和第二绝缘侧壁，以及一个导电芯以便电连接所述第一电连接器和所述第二电连接器。

10.根据权利要求1所述的模组，其中所述至少一个第一电连接器和所述至少一个第二电连接器相互对齐。

11.一个多封装组件，包括权利要求1所述的模组，第一模组和第二模组包括一个安装到第三基板上的芯片。

12.根据权利要求11所述的组件，其中第三基板被安装到第一模组的所述成型外模上，并直接与之接触。

13.根据权利要求11所述的组件，其中至少一个第二