CN101894812A 芯片冷却用蒸发器及其制作方法 （华东理工大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN101894812A

(43)申请公布日2010.11.24

(21)申请号201010201295.0

(22)申请日2010.06.13

(71)申请人华东理工大学

地址200237上海市梅陇路130号

(72)发明人张莉孙岩徐宏钟晓城徐鹏刘宇许佳寅李建民

(74)专利代理机构上海新天专利代理有限公司

31213

代理人宋冠群

(51)Int.CI.

HO1L23/427(2006.01)

B23P15/26(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

芯片冷却用蒸发器及其制作方法

(57)摘要

CN101894812A本发明涉及一种芯片冷却用蒸发器及其制作方法，该蒸发器将微多孔表面涂层与小尺度通道相结合，本蒸发器主体由上盖板和下底板构成。蒸发器上盖板两端有一冷却液入口和一冷却液出口。蒸发器下底板两端各有一空腔，在下底板加工出多条平行肋片，形成多条平行小尺度通道，供冷却液流动。每条小通道的底面覆有一层微多孔表面涂层，以用于大幅强化冷却液的沸腾相变传热。本蒸发器通过一层导热硅脂与发热电子芯片贴合，流过其内部通道的冷却液受热，以流动沸腾传热的形式吸收电子芯片的耗散功率。具有流动

CN101894812A

CN101894812A权利要求书1/1页

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1.一种芯片冷却用蒸发器，其特征在于该蒸发器为一矩形体，主体包括上盖板和下底板，下底板的下底面为导热硅脂连接层，与电子芯片封装层贴合，蒸发器上盖板两端有冷却液入口和冷却液出口，蒸发器两端各有一空腔，其中冷却液入口一侧的空腔为液体缓冲区，冷却液出口一侧的空腔为汽液汇合区，蒸发器中间的冷却液通道为多条。

2.根据权利要求1所述的芯片冷却用蒸发器，其特征在于所述的冷却液通道是多条平行的通道。

3.根据权利要求1所述的芯片冷却用蒸发器，其特征在于所述冷却液通道的底面覆有一层金属微多孔表面涂层。

4.根据权利要求1所述的芯片冷却用蒸发器，其特征在于所述蒸发器使用的冷却液是水或含氟电介质。

5.根据权利要求1所述的芯片冷却用蒸发器，其特征在于所述下底板的材料选择铜或铝。

6.根据权利要求3所述的芯片冷却用蒸发器，其特征在于构成所述微多孔表面涂层的颗粒是铜粉或铝粉。

7.一种芯片冷却用蒸发器的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1、制造蒸发器下底板；

步骤2、制备微多孔表面涂层；

步骤3、制备蒸发器上盖板；

步骤4、将上盖板和下底板焊接在一起，上盖板密封住下底板的槽道，形成冷却液通道，在进出口缓冲区处开垂直圆孔，用于连接蒸发器进出口管路。

CN101894812A说明书1/5页

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芯片冷却用蒸发器及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种芯片冷却用蒸发器，特别是涉及一种将微多孔表面涂层与小尺度通道相结合的蒸发器，作为电子芯片冷却环路装置的核心部件，通过强化传热来冷却中央处理器等电子芯片。

背景技术

[0002]电子芯片的应用遍及日常生活、生产乃至国家安全的各个层面，在现代文明中扮演着极其重要的角色。芯片发展的趋势是进一步提高集成度、减小芯片尺寸及增大时钟频率。2010年芯片上晶体管的数量已超过20亿。与晶体管集成度迅速提高趋势相伴随的是，芯片耗散功率与热流密度也急剧增加。由此带来的过高温度会降低芯片的工作稳定性、可靠性，增加出错率，影响芯片寿命。如何提高芯片的冷却效率，以保证芯片的正常工作，一直是芯片热设计领域的研究热点和难题。

[0003]传统的电子芯片冷却技术采用由肋片及风扇组成的强迫对流风冷系统。这种技术的冷却能力有限，在允许温差(从元件表面到环境的温升)为100℃时，最大仅能提供1W/cm2的传热能力，当前的近200W的耗散功率已达风冷散热的极限，且高转速的风扇产生的噪音令人难以忍受。尽管结构简单、价格低廉，随着电子芯片的不断发展，这种冷却技术必将被淘汰。

[0004]随着芯片功耗耗散功率的增加，液冷技术引起越来越多研究人员的重视。冷板可以通过液体在通道中强迫对流带走电子元件的耗散热，是无相变液冷技术，传热能力约为5