CN101885463B 基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件及其制作方法 （东北大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101885463B

(45)授权公告日2011.12.21

(21)申请号201010204317.9

(22)申请日2010.06.21

(73)专利权人东北大学

地址110819辽宁省沈阳市和平区文化路3

号巷11号

(72)发明人王璐珩赵勇张亚男时千舒

(51)Int.CI.

B81B3/00(2006.01)

B81C1/00(2006.01)

HO1L29/84(2006.01)

审查员祁恒

权利要求书1页说明书9页附图2页

(54)发明名称

基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件及其制作方法

(57)摘要

CN101885463B82一种基于碳纳米管填充高分子复合材料的柔性压敏元件研制方法，属于传感器技术领域。该方法包括：1、压敏材料制备：利用超声振荡和机械搅拌的方法将碳纳米管分散到聚二甲基硅氧烷中，以正硅酸乙酯为交联剂，以二月桂酸二丁基锡为催化剂，并通过旋涂的方法制备出薄型柔性压敏材料；2、压敏元件封装：采用两级三明治结构，第一级三明治结构包括两层封装薄膜和位于中间的压敏材料。每层封装薄膜包括两层聚酰亚胺薄膜和嵌于其中的铜箔电极与引线，即第二级三明治结构。本发明研制的压敏元件柔性好、精度高，厚度薄，且工艺简单、成本低，适用于军工及民用

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CN101885463B权利要求书1/1页

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1.一种基于碳纳米管/聚二甲基硅氧烷柔性压敏材料的柔性压敏元件，其特征在于，所述柔性压敏元件采用两级三明治结构；第一级三明治结构包括上、下两层封装薄膜和位于这两层封装薄膜之间的柔性压敏材料；上、下两层封装薄膜也均为三明治结构，即第二级三明治结构，分别包括两层聚酰亚胺薄膜和嵌于其中的铜箔电极与引线，铜箔电极为圆形、方形或矩形，个数为M×N,M和N为正整数；靠近柔性压敏材料一侧的聚酰亚胺薄膜开有M×N个窗口，以使铜箔电极可与柔性压敏材料相接触；单层聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5μm;柔性压敏元件的总厚度小于115μm;柔性压敏材料为碳纳米管/聚二甲基硅氧烷复合材料，厚度为30-60μm,其中以聚二甲基硅氧烷作为基体相，以碳纳米管作为导电相，碳纳米管与聚二甲基硅氧烷的质量比为0.03:1-0.05:1。

2.如权利要求1所述的基于碳纳米管/聚二甲基硅氧烷柔性压敏材料的柔性压敏元件的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

a、在厚度为12.5μm的一个聚酰亚胺薄膜上覆合铜箔电极和引线，电极个数为M×N,M和N为正整数，各个电极之间彻底分离；

b、在另外一个聚酰亚胺薄膜上开窗口，窗口的形状、尺寸、位置和数量与步骤a中制备的聚酰亚胺薄膜上的铜箔电极一致；

c、在步骤a中制备的聚酰亚胺薄膜的铜箔电极以外的部分涂覆热固胶；

d、将步骤b中制备的开有窗口的另外一个聚酰亚胺薄膜贴附在步骤c中已涂覆热固胶的聚酰亚胺薄膜上，M×N个窗口的位置刚好暴露出M×N个铜箔电极，引线部分被封装在两层聚酰亚胺薄膜之间，用柔性材料封装设备进行热压封装，制成内嵌电极与引线的双层聚酰亚胺薄膜；

e、对碳纳米管进行干燥处理；

f、将碳纳米管和聚二甲基硅氧烷混合，两者的质量比为0.03:1-0.05:1,将正己烷溶液加入到碳纳米管/聚二甲基硅氧烷混合体中，体积比为60:1-80:1;

g、对碳纳米管/正己烷/聚二甲基硅氧烷混合溶液进行大功率机械搅拌，同时辅以超声振荡，使碳纳米管在混合溶液中分散，温度为40-50℃,待正己烷挥发后，形成去除正己烷的碳纳米管/聚二甲基硅氧烷混合体；

h、将正硅酸乙酯、二月桂酸二丁基锡与步骤g中制备的去除正己烷的碳纳米管/聚二甲基硅氧烷混合体按1:1:100的体积比混合，通过机械搅拌得到碳纳米管/聚二甲基硅氧烷胶状粘稠物；

i、将步骤h中得到的胶状粘稠物滴入旋转平台，旋涂成厚度为30-60μm的薄膜，并硫化50-80小时后成型，形成碳纳米管/聚二甲基硅氧烷柔性压敏材料；

j、取步骤d中准备好的内嵌电极与引线的双层聚酰亚胺薄膜作为下层封装薄膜，将步骤i中制备的碳纳米管/聚二甲基硅氧烷柔性压敏材料裁剪为M×N个敏感薄膜，其尺寸和形状与铜箔电极一致，分别贴附在下层封装薄膜的M×N个铜箔电极之上；

k、在下层封