CN101837946A 一种干性粘合剂的制作方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN101837946A

(43)申请公布日2010.09.22

(21)申请号201010171719.3

(22)申请日2010.05.14

(71)申请人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人刘世元张鹏吕嗥

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

代理人曹葆青

(51)Int.CI.

B81C1/00(2006.01)

B82B3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

一种干性粘合剂的制作方法

(57)摘要

CN101837946A一种干性粘合剂制作方法，针对目前湿性粘合剂易退化、易污染、自粘附、以及撕开后难以再次使用等缺点，通过研究自然界中壁虎脚毛的微纳层次结构特征，采用先后两次成型的方式，实现了微米级和纳米级纤维阵列的模塑与拉制成型，制作出仿壁虎毛的微纳层次结构，该结构具有强效的粘附特性。本发明包括微米级硅母版制作、微米级模具制作、微米级纤维阵列制作、纳米级硅母版制作、纳米级模具制作和纳米级纤维阵列制作六个步骤。本发明能制作出接近自然界中壁虎脚

CN101837946A

CN101837946A权利要求书1/1页

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1.一种干性粘合剂制作方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：

(1)制作微米级硅母版；

(2)在微米级硅母版上制作微米级模具；

(3)在清洗后的硅晶圆衬底上旋转涂上纤维阵列材料，接着在纤维阵列材料上放上微米级模具，加压加热，固化后取模，得到微米级纤维阵列；

(4)制作纳米级硅母版：

将聚苯乙烯胶粒球，放入含十二烷基硫酸钠的水溶液中，利用水的表面张力形成无序的单层膜，所述水溶液中十二烷基硫酸钠的质量百分比浓度为4～6%,然后用硅晶圆将聚苯乙烯胶粒球捞起，待其在空气中自然挥发干燥后进行退火处理，使得硅晶圆表面形成一层聚苯乙烯胶粒球组成的薄膜；以氧气为气源对聚苯乙烯胶粒球进行反应离子刻蚀，待聚苯乙烯胶粒球直径等同所设计的纳米纤维直径时停止刻蚀，并以此时的PS胶粒球为掩膜，使用ICP刻蚀工具对硅晶圆进行刻蚀得到纳米级沟槽；刻蚀完成后将PS胶粒球退火处理后去除，得到纳米级硅母板；

(5)在纳米级硅母版上制作纳米级模具；

(6)在纳米级模具底部放置一层PDMS聚合物材料作为缓冲层，将其倒置于步骤(3)得到的微米级纤维阵列上，在8～12Pa压力、110～130℃温度下加热4～6分钟，再以9～11mm/s的速度取模，填充在纳米级模具中的纤维材料被拉长，得到高深宽比的纳米纤维阵列。

2.根据权利要求1所述的干性粘合剂制作方法，其特征在于，步骤(1)按照下述过程制作微米级硅母版：

依据预先设定的微米级纤维阵列的直径、间距制作出相应的微米级点阵结构掩膜板，然后使用光刻胶进行光刻，显影后使用电感耦合等离子刻蚀工艺进行刻蚀，刻蚀深度为所定纤维阵列长度，得到微米级硅母版。

3.根据权利要求1所述的干性粘合剂制作方法，其特征在于，步骤(2)包括下述过程：

将微米级硅母版通过蒸气镀的方式镀上分离剂三氯硅烷，再将微米级模具材料聚二甲基硅氧烷倒在微米级硅母版上，在70～90℃下保持50～70分钟后从微米级硅母板上剥离，得到微米级模具。

4.根据权利要求1所述的干性粘合剂制作方法，其特征在于，步骤(3)包括下述过程：

纤维阵列材料为含聚甲基丙烯酸甲酯的甲苯溶液，其中聚甲基丙烯酸甲酯的质量百分比浓度为8%～12%,加压压力为103~2×103Pa,加热温度为140～160℃,加热时间为50～70分钟。

5.根据权利要求1所述的干性粘合剂制作方法，其特征在于，步骤(5)包括下述过程：

在纳米级硅母版上旋转涂覆纳米级模具材料聚胺脂丙稀酯酸，并压上一层柔性基底材料，柔性基底材料为聚对苯二甲酸乙二酯薄膜或3M胶带，在波长为250nm～400nm的紫外光下曝光25～35秒，待模具材料充分固化后将其从母版上剥离并修剪边角，得到纳米级模具。

6.根据权利要求1所述的干性粘合剂制作方法，其特征在于，步骤(1)中的刻蚀工艺中引入刻蚀和钝化的循环过程，期间在晶圆和沟槽的所有表面都覆盖上一层C?F?,然后在离子能量的作用下去除沟槽底部的聚合物，加深沟槽深度，如此反复循环直到得到清晰的轮廓形貌。

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