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《集成电路制造装备国产化推进指导意见(试行)》

集成电路制造装备是半导体产业发展的核心支撑，其技术水平和国产化能力直接关系到我国电子信息产业的自主可控与全球竞争力。为深入贯彻落实国家创新驱动发展战略，加快构建安全稳定、自主可控的集成电路装备产业链，依据《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”智能制造发展规划》等文件精神，结合产业发展实际，现就推进集成电路制造装备国产化工作提出如下指导意见。

一、总体要求

（一）指导思想

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，立足新发展阶段，贯彻新发展理念，服务新发展格局，坚持“需求牵引、创新驱动、协同攻关、生态筑基”的总体思路。聚焦集成电路制造关键环节装备的“卡脖子”技术难题，强化企业创新主体地位，深化产学研用协同，完善技术研发、验证应用、规模推广的全链条推进机制，加快实现高端装备自主供给，为我国集成电路产业高质量发展提供坚实保障。

（二）基本原则

1.需求导向，问题聚焦。以国内晶圆制造企业的实际生产需求为牵引，重点突破制约先进制程（28nm及以下）和特色工艺（功率器件、传感器等）发展的核心装备瓶颈，优先解决“能用、好用”问题。

2.创新驱动，自主可控。强化基础研究与应用研究协同，推动原始创新与集成创新并重，构建自主知识产权体系，降低对外部技术的依赖，提升装备技术的自主可控水平。

3.链群协同，生态共建。加强装备