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年产300万颗智能汽车激光雷达控制芯片开发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产300万颗智能汽车激光雷达控制芯片开发项目

建设单位

华芯智联半导体（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、研发、生产及销售；智能汽车电子元器件研发；集成电路制造（不含许可类制造）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道东延段半导体产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为186500万元，其中一期工程投