CN106553453A 热气泡式喷墨打印头及其制作方法 （苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106553453A

(43)申请公布日2017.04.05

(21)申请号201611108856.6

(22)申请日2016.12.06

(71)申请人苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司

地址215000江苏省苏州市工业园区金鸡

湖大道99号苏州纳米城西北区20幢511室

(72)发明人陈婷婷马清杰王敏锐

(74)专利代理机构南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256

代理人王锋

(51)Int.CI.

B41JB41J

B41J

2/145(2006.01)

2/175(2006.01)

2/16(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图6页

(54)发明名称

热气泡式喷墨打印头及其制作方法

(57)摘要

CN106553453A13本发明涉及一种热气泡式喷墨打印头及其制作方法，应用于喷墨打印，该热气泡式喷墨打印头包括衬底和键合在衬底上的盖片，所述衬底与盖片之间围设形成有用以存储墨液的墨腔，所述衬底上贯通形成有与所述墨腔联通的供墨通道，所述盖片上贯通形成有与所述墨腔联通的喷嘴，所述衬底上设置有给所述墨腔内的墨液加热的加热元件，所述热气泡式喷墨打印头还包括与

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CN106553453A权利要求书1/2页

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1.一种热气泡式喷墨打印头，其特征在于，包括衬底和键合在所述衬底上的盖片，所述衬底与盖片之间围设形成有用以存储墨液的墨腔，所述衬底上贯通形成有与所述墨腔联通的供墨通道，所述盖片上贯通形成有与所述墨腔联通的喷嘴，所述衬底上设置有给所述墨腔内的墨液加热的加热元件，所述热气泡式喷墨打印头还包括与所述加热元件电性连接的驱动电路和与所述加热元件、驱动电路电性连接的金属电极。

2.如权利要求1所述的热气泡式喷墨打印头，其特征在于，所述衬底上设置有导热层，所述导热层贴靠在所述加热元件周边，且至少位于所述墨腔的一侧。

3.如权利要求1所述的热气泡式喷墨打印头，其特征在于，所述盖片具有相背设置的底面和顶面，所述底面朝向所述衬底，所述盖片自其底面向上凹陷形成有上腔体，所述衬底将所述上腔体密封以形成所述墨腔；或者，所述衬底具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向盖片，所述衬底自其第一表面向下凹陷形成有下腔体，所述盖片将所述下腔体密封以形成所述墨腔；或者，所述盖片具有相背设置的底面和顶面，所述底面朝向衬底，所述盖片自其底面向上凹陷形成有上腔体，所述衬底具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向盖片，所述衬底自其第一表面向下凹陷形成有下腔体，所述墨腔由所述上腔体和下腔体拼合而成。

4.如权利要求1所述的热气泡式喷墨打印头，其特征在于，所述盖片具有相背设置的底面和顶面，所述底面朝向衬底，所述盖片的顶面淀积有疏水层。

5.一种热气泡式喷墨打印头的制作方法，其特征在于，所述制作方法如下：

S1:提供衬底，所述衬底具有相背设置的第一表面和第二表面，在所述衬底的第一表面上形成驱动电路、加热元件和金属电极，所述金属电极与加热元件、驱动电路电性连接；在所述衬底的第一表面的上方形成供墨通道图形，然后淀积形成一层绝缘层；

S2:提供盖片，所述盖片具有相背设置的底面和顶面，所述盖片自其底面朝顶面凹陷形成有上腔体，所述盖片的顶面设置有埋氧层；

S3:将所述盖片的底面通过键合工艺与衬底键合，所述衬底的第一表面将所述上腔体盖合以围设形成墨腔，所述供墨通道图形位于所述墨腔的正下方；

S4:利用埋氧层作为掩膜以形成喷嘴，并形成金属电极通道以露出金属电极，所形成的喷嘴与墨腔联通；

S5:根据供墨通道图形形成供墨通道；

S6:去除位于所述墨腔一侧的绝缘层以使所述供墨通道与墨腔联通，去除埋氧层。

6.如权利要求5所述的热气泡式喷墨打印头的制作方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11:提供衬底，在所述衬底的第一表面上形成驱动电路，所述驱动电路具有电极连接部，在所述驱动电路上淀积形成绝缘氧化层，去除部分绝缘氧化层以露出驱动电路的电极连接部；

S12:在所述绝缘氧化层上形成加热元件和金属电极，所述金属电极与加热元件、驱动电路的电极连接部电性连接；

S13:去除部分绝缘氧化层以形成供墨通道图形，再淀积形成绝缘层，然后去除部分绝缘层以露出金属电极；

S14:在绝缘层上淀积形成第一键合材料层，通过图形化以形成第一键合窗口材料和加

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