CN106211631B 一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN106211631B公告日2018.10.12

(21)申请号201610820877.4

(22)申请日2016.09.13

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN106211631A

(43)申请公布日2016.12.07

(73)专利权人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人周国云文娜何为王守绪陈苑明王翀

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232

代理人葛启函

(51)Int.CI.

HO5K3/38(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

(56)对比文件

US2004222015A1,2004.11.11,CN101902883A,2010.12.01,

CN102281717A,2011.12.14,CN101483975A,2009.07.15,CN104105361A,2014.10.15,

审查员杨娇

权利要求书2页说明书7页附图2页

(54)发明名称

一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法

(57)摘要

CN106211631B本发明公开了一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，属于印制线路板制造领域。本发明能解决现有技术中多层印制电路板制作工艺层压表面结合力不强的问题，本发明在图形制作过程中实现蚀刻形成线路的同时能够达到增强层压表面结合力的目的，本发明通过在图形转移形成的线路铜层和导通孔内铜层上化学镀形成纯锡层，所述纯锡层同时作为抗蚀层和白化增强层使用；本发明使用纯锡层代替传统的锡铅层，具有环保效益；进一步地，本发明采用的化学镀锡有别于传统蚀刻法通过增加铜表面的粗糙度以增强层压表面结合力，避免了粗糙线路对信号传输完整性的影响。本发明提供的

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CN106211631B权利要求书1/2页

2

1.一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

步骤A:提供一经过前处理的覆铜板，将所述覆铜板经过钻孔处理形成内层孔，并在所述内层孔内实现金属化制得导通孔；然后通过压膜、曝光、显影处理，使得所述覆铜板表面形成抗蚀的负相掩膜图形；在所述覆铜板上通过电镀加厚图形转移后形成的线路铜层和导通孔内铜层；

步骤B:通过化学镀在步骤A制得的导通孔内铜层和线路铜层上形成纯锡层作为抗蚀刻层，然后采用氧提供体溶液处理所述纯锡层，使得表面锡层氧化或羟基化，所述氧提供体溶液中氧提供体为过氧化物；然后再将表面锡层氧化或羟基化的基板经过有机硅烷溶液处理，形成与表面氧化或羟基化的锡层互连的有机硅烷层；

步骤C:对步骤B所得基板进行去膜处理以清除膜层使得铜层露出，再进行蚀刻去除多余铜层，最终在印制电路板上制得目标图形。

2.根据权利要求1所述的一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，其特征在于，所述步骤B中纯锡层的厚度为0.3μm～1.0μm。

3.根据权利要求1所述的一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，其特征在于，所述步骤B中化学镀具体操作如下：

将步骤A制得的覆铜板经过酸性锡置换液处理，使得所述线路铜层和所述导通孔内铜层的表面均形成一层薄而均匀的纯锡层。

4.根据权利要求3所述的一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，其特征在于，所述酸性锡置换液包括：酸、Sn2+、配位剂、辅助配位剂和添加剂；其中：酸的浓度为30～80g/L,Sn2+的浓度为10～40g/L,配位剂和辅助配位剂总浓度为20～100g/L;所述酸性锡置换液的pH值为0.8～2.0。

5.根据权利要求4所述的一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，其特征在于，所述酸为甲酸、乙酸、柠檬酸、羟基乙酸、乳酸、苹果酸、酒石酸、磷酸、盐酸、磺酸和对甲苯磺酸中任一种或其任意组合；所述Sn2+由氯化亚锡、烷基磺酸锡或硫酸亚锡提供；所述配位剂为硫脲、酒石酸、柠檬酸和氨羧络合物中任一种或者其任意组合；所述辅助配位剂为柠檬酸、丙二酸或葡萄糖酸；所述添加剂包括稳定剂、抗氧化剂和表面活性剂中任一种或者其任意组合。

6.根据权利要求5所述的