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多孔材料研发工程师考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（每题1分，共10分）

1.多孔材料按孔隙连通性分为______和闭孔两类。

2.泡沫塑料发泡方法包括物理、化学和______发泡。

3.多孔陶瓷常用原料为氧化铝、______、碳化硅。

4.表征孔径分布的方法有压汞法和______气体吸附法。

5.孔隙体积与材料总体积的比值称为______。

6.泡沫镍属于______多孔材料，用于电池电极。

7.蜂窝陶瓷的关键成型工艺是______。

8.多孔材料在水处理中用于______过滤。

9.模板法去除模板的方法有煅烧和______溶解。

10.ISO发布的多孔材料孔隙率测试标准可写______