CN106332447A 一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106332447A

(43)申请公布日2017.01.11

(21)申请号201610791943.X

(22)申请日2016.08.31

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人何雪梅何为陈苑明王守绪周国云王翀申桃

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232

代理人葛启函

(51)Int.CI.

H05K1/16(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法

(57)摘要

CN106332447A本发明提供一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法，属于印制电路集成元件技术领域，本发明通过改进磁芯构造及线圈的环绕方式以达到提到电感感值和电感在使用过程的稳定性；本发明提供的电感结构能够降低铜线圈在PCB基板上的占据面积，提高了电感元件尺寸微型化程度，制得的电感结构体积小、性能高；本发明主要采用图形转移技术、层间通孔、开窗处理、电镀及化学镀、热压增层等工艺形成用于印制电路板埋嵌电感技术的电感结构，该制作方法简单、可控性强，与现有印制电路板技术的

CN106332447A

CN106332447A权利要求书1/2页

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1.一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构，其特征在于，包括分别蚀刻在双面覆铜基板顶面和底面的第一导电线圈(101)和第二导电线圈(102)及位于两个导线线圈中的磁芯(7);

所述第一导电线圈(101)在所述第二导电线圈(102)所在平面形成的垂直投影中两个导电线圈的内端重合，第一导电线圈(101)的内端和第二导电线圈(102)的内端分别设有第一焊盘(201)和第二焊盘(202),所述第一导电线圈(101)和所述第二导电线圈(102)通过设置于所述第一焊盘(201)和所述第二焊盘(202)之间的导通孔(301)连接，所述导通孔(301)的内壁镀有均匀的金属层；

所述双面覆铜基板经过蚀刻导电线圈形成的未覆铜区域一(601)和未覆铜区域二(602),所述通孔(5)设于所述未覆铜区域一(601)和所述未覆铜区域二(602)之间的内绝缘层(401),所述通孔(5)的开孔位置位于所述未覆铜区域一(601)的中心部分和所述未覆铜区域二(602)的中心部分，并且所述通孔(5)的开孔大小不超过导电线圈的第一匝线圈的大小；所述磁芯(7)包括填塞于所述通孔(5)内的垂直磁芯(701)、第一导电线圈(101)内未覆铜区域一(601)的顶面磁芯(702)及第二导电线圈(102)内未覆铜区域二(602)的底面磁芯(703)。

2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构，其特征在于，所述第一导电线圈(101)和所述第二导电线圈(102)均为平面多匝线圈且形状相同，所述第一导电线圈(101)在所述第二导电线圈(102)所在平面形成的垂直投影中一个导电线圈中单匝线圈与另一个导电线圈中单匝线圈由内至外顺次交错排布以形成紧密绕线结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构，其特征在于，还包括经开窗处理后分别热压于所述双面覆铜基板的顶面和底面作为增层的上绝缘介质层(402)和下绝缘介质层(403)以及分别设于第一导电线圈(101)外端和第二导电线圈(102)外端的第三焊盘(203)和第四焊盘(204);

所述上绝缘介质层(402)和下绝缘介质层(403)的开窗区域均为所述双面覆铜基板经过蚀刻导电线圈形成未覆铜区域和导电线圈所在区域；所述第三焊盘(203)在所述顶面磁芯(702)的对应区域和所述第四焊盘(204)在所述底面磁芯(703)的对应区域均形成填铜盲孔(8)以实现所述双面覆铜基板上的导电线圈与外层电路互连。

4.一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A:在双面覆铜基板的顶面和底面进行图形转移后，刻蚀得到第一导电线圈(101)和第二导电线圈(102);

步骤B:在步骤A制得的第一导电线圈(101)内端部分和第二导电线圈(102)内端部分之间钻出实现连通的过孔，然后将所述过孔的内壁经过金属化处理后形成导通孔(301),其中，所述过孔上下底面均小于两个导电线圈的内端