CN107222974B 一种延性电路制作方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN107222974B公告日2019.04.12

(21)申请号201710528331.6

(22)申请日2017.07.01

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN107222974A

(43)申请公布日2017.09.29

(73)专利权人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人吴志刚朱斌彭鹏

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

代理人王世芳李智

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/20(2006.01)

H05K3/30(2006.01)审查员杨娇

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种延性电路制作方法

(57)摘要

CN107222974B本发明公开了一种延性电路制作方法，采用“卷对卷”式工艺，包括：S1将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，S2在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，S3将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层去除，S4采用对辊压合和粘力差，将芯片与电路结构组装在一起，获得延性电路层半成品，S5将第二弹性体转印至延性电路层半成品表面，第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层。本发明

CN107222974B

CN107222974B权利要求书1/1页

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1.一种延性电路制作方法，其特征在于，采用“卷对卷”工艺，具体包括如下步骤：

S1:将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，

S2:在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，进行图案化的方法包括机械对辊擦除、模切、生物蚀刻、化学蚀刻或者激光图案化，

S3:将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊间，通过对辊压合和粘力差，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层作为废料收卷去除，

S4:将用第二辅助基底层承载的芯片输送到电路结构的相应位置处，使芯片和第一弹性体表面的电路结构对准，采用对辊压合，将芯片与电路结构组装在一起，再将第二辅助基底层作为废料收卷去除，获得延性电路层半成品，

S5:将设置有第三辅助基底的第二弹性体层作为进料端，送入相应对辊间，通过对辊压合和粘力差，将第二弹性体层转印至延性电路层半成品表面，第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层，完成封装后，再将第三辅助基底作为废料收卷去除，获得延性电路。

2.如权利要求1所述的延性电路制作方法，其特征在于，所述导电层为导电金属薄膜或者为非金属材质的导电薄膜，

所述导电金属薄膜为铜箔、铝箔、金箔、银箔或铁薄膜，

所述非金属材质的导电薄膜为硅材薄膜、导电聚合物薄膜、导电陶瓷或者导电水凝胶。

3.如权利要求2所述的延性电路制作方法，其特征在于，所述第一、第二弹性体层材质为硅胶、热塑性聚氨酯或者水凝胶。

4.如权利要求3所述的延性电路制作方法，其特征在于，所述第一、第二、第三辅助基底、所述基底材质为聚对苯二甲酸类塑料、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯或者聚丙烯。

5.如权利要求4所述的延性电路制作方法，其特征在于，步骤S4中，在电路结构上设置导电胶或者焊膏，用于使电路结构和芯片牢固结合。

6.如权利要求1所述的延性电路制作方法，其特征在于，还包括步骤S6:对封装好的延性电路整体进行后处理，最后收卷。

CN107222974B说明书1/5页

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一种延性电路制作方法

技术领域

[0001]本发明属于延性电路的制作领域，具体涉及用卷对卷方法来制作延性电路。

背景技术

[0002]延性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的质量轻、厚度薄、具有延展性等特点，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、仿生电子皮