CN107359118B 一种超结功率器件耐压层的制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN107359118B公告日2019.11.29

(21)申请号201710636263.5

(22)申请日2017.07.31

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN107359118A

(43)申请公布日2017.11.17

(73)专利权人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人张金平顾亦舒殷鹏飞刘竞秀

李泽宏任敏张波

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232

代理人葛启函

(51)Int.CI.

H01L21/329(2006.01)

HO1L21/336(2006.01)

HO1L21/331(2006.01)

(56)对比文件

CN

CN

CN

104934465

101308331

103887338

A,2015.09.23,

A,2008.11.19,

A,2014.06.25,

审查员梁健

权利要求书2页说明书9页附图4页

(54)发明名称

一种超结功率器件耐压层的制作方法

(57)摘要

CN107