封装应力对陶瓷压力芯体响应特性影响分析.pdfVIP

年第卷第期传感器与微系统（）

２０２５４４７ＴｒａｎｓｄｕｃｅｒａｎｄＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ６３

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ＤＯＩ：１０．１３８７３／Ｊ．１０００９７８７（２０２５）０７００６３０４

封装应力对陶瓷压力芯体响应特性影响分析

王文博，马琳，曹鹏，姜晶，马丽娜

（中国电子科技集团公司第四十九研究所，黑龙江哈尔滨１５００２８）

摘要：为了研究封装应力对陶瓷电容压力传感器敏感元件的变形特性和输出性能（灵敏度、非线性和

温漂）的影响，以薄板变形理论和热弹性力学理论为基础，通过仿真研究封装应力对敏感元件陶瓷弹性片

和陶瓷基片的变形行为、应力分布以及输出电容值变化的影响。结果表明：高温烧结所产生的封装应力使

陶瓷敏感元件的介质腔扩张，一定程度上增加了传感器的量程范围，并且能够提高传感器的灵敏度，但同

时也显著增加了传感器的非线性误差和温度漂移。

关键词：陶瓷电容压力传感器；敏感元件；变形行为

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中图分类号ＴＰ２１２文献标识码Ａ文章编号１０００９７８７２０２５０７００６３０４

Ａｎａｌｙｓｉｓｏｆｐａｃｋａｇｉｎｇｓｔｒｅｓｓｅｆｆｅｃｔｓｏｎｒｅｓｐｏｎｓｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ

ｏｆｃｅｒａｍｉｃｐｒｅｓｓｕｒｅｃｏｒｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ

ＷＡＮＧＷｅｎｂｏ，ＭＡＬｉｎ，ＣＡＯＰｅｎｇ，ＪＩＡＮＧＪｉｎｇ，ＭＡＬｉｎａ

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ｃｅｒａｍｉｃｄｉａｐｈｒａｇｍａｎｄｃｅｒａｍｉｃｓｕｂｓｔｒａｔｅｏｆｔｈｅｓｅｎｓｉｔｉｖｅｅｌｅｍｅｎｔ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｐａｃｋａｇｉｎｇｓｔｒｅｓｓ