CN105244578B 基于准tem模式的玻璃转接板集成波导及制作方法 （华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN105244578B

(45)授权公告日2019.09.20

(21)申请号201510688737.1

(22)申请日2015.10.21

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN105244578A

(43)申请公布日2016.01.13

(73)专利权人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

地址214135江苏省无锡市新区菱湖大道

200号中国传感网国际创新园D1栋专利权人浙江大学

(72)发明人曹立强何洪文周云燕魏兴昌

(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104

代理人曹祖良屠志力

(51)Int.CI.

HO1P3/00(2006.01)

HO1P11/00(2006.01)

(56)对比文件

CN103376505A,2013.10.30,

李帆.“基片集成非辐射介质波导(SINRD)与平面电路的混合集成研究”.《中国优秀硕士学位论文全文数据库信息科技辑》.2015,(第5期),第I135-138页.

李军等.“玻璃通孔阵列电磁耦合的柱面波模式分解法”.《2015年全国微波毫米波会议论文