产品印制板可装配性工艺设计及评价分析.pdfVIP

电子工艺技术

30ElectronicsProcessTechnology年月第卷第期

20257464

产品印制板可装配性工艺设计及评价分析

袁亦青，李芊蓉，成晶亮，张苗苗

（西北机电工程研究所，陕西咸阳712000）

摘要：为解决产品印制板检验合格后无法进行安装调试的问题，开展了印制板可装配性工艺设计。以某产

品控制板为例，给出了控制板布局可装配性设计规则值，重新对控制板焊装和PCB布局工艺进行设计，并对此工

艺设计方案进行可装配性评价及分析。结果表明，忽略装配环境结构尺寸对产品印制板工艺设计的影响，印制板

焊装工艺很有可能无法指导现场生产顺利进行，批生产过程中才发现PCB布局设计错误，需要重新研发和生产的

几率很大，现有的印制板工艺设计无法满足产品印制板生产质量要求。面向产品的印制