CN102469699A 软硬结合电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102469699A

(43)申请公布日2012.05.23

(21)申请号201010540972.1

(22)申请日2010.11.12

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人张琼何明展

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图2页

(54)发明名称

软硬结合电路板的制作方法

(57)摘要

CN102469699A一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷形成可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；将所述铜箔制作形成所述外层导电线

CN102469699A

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CN102469699A权利要求书1/2页

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1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；

在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；

提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；

依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；

将所述铜箔制作形成所述外层线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除；以及去除所述保护层。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所属可剥型油墨为热固性油墨。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥型油墨由热塑性聚氨酯、二丙二醇单甲醚、丁基溶纤剂、二氧化钛及离型剂组成。

4.如权利要求3所述软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述可剥型油墨中，所述热塑性聚氨酯及丁基溶纤剂的含量百分比均为20%至23%,所述二丙二醇单甲醚的质量百分比为40%至45%,所述二氧化钛的质量百分比为10%至15%,离型剂的质量百分比为1%至8%。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥型油墨的制作方法包括步骤：

将热塑性聚氨酯与二丙二醇单甲醚在温度为60摄氏度的条件下搅拌4小时；

加入丁基溶纤剂并保持温度为60摄氏度条件下搅拌1小时；

采用三滚筒分散仪对所述的热塑性聚氨酯、二丙二醇单甲醚及丁基溶纤剂进行分散搅拌1小时；以及

加入离型剂并继续搅拌1小时。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在去除所述保护层之前，还包括在外层线路的表面形成金层的步骤。

7.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域分布有位于软性电路板相对两侧的第一导电线路和第二导电线路；

在所述弯折区域内分布的第一导电线路表面和第二导电线路表面印刷可剥型油墨，并烘烤以在第一导电线路表面形成第一保护层，在第二导电线路的表面形成第二保护层；

提供第一胶片、第一铜箔、第二胶片及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域对应的第二开口；

依次堆叠并加热压合第一铜箔、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二铜箔，所述第一开口及第二开口均与所述弯折区域相对应；将所述第一铜箔蚀刻形成所述第一外层线路，将所述第二铜箔蚀刻形成第二外层线路，并使得所述弯折区域对应的第一铜箔和第二铜箔被去除；以及

去除所述第一保护层及第二保护层。

CN102469699A权利要求书2/2页

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8.如权利要求7所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在去除第一保护层和第二保护层之前，还包括在第一外层线路和第二外层线路的表面均依次压合第三胶片和第三铜箔，再将第三铜箔制作形成导电线路