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- 2026-03-12 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN102448248A
(43)申请公布日2012.05.09
(21)申请号201010503797.9
(22)申请日2010.10.14
(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司
地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘
尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司
(72)发明人陈志勇
(51)Int.CI.
HO5K3/00(2006.01)
HO5K3/06(2006.01)
GO1R31/00(2006.01)
GO1R31/02(2006.01)
权利要求书2页说明书8页附图13页
(54)发明名称
电路板的制作方法
(57)摘要
CN102448248A一种电路板的制作方法,包括步骤:提供包括导电层的电路基板,所述电路基板具有产品区和连接所述产品区的连接区;蚀刻所述导电层,以将产品区的导电层形成导电图案,将连接区的导电层形成检测结构,所述检测结构包括两个检测端子和一个连接在两个检测端子之间的连接导线;沿所述产品区的边界切割所述电路基板,并切断所述连接导线;以及对所述电路基板的导电图案进行电性测试,并检测检测
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