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全球AI芯片出口管制联盟凝聚力分析——基于2023–2025年瓦森纳安排新增物项清单

摘要

本文旨在深入探究全球人工智能芯片出口管制联盟的内部凝聚力演变，重点基于二零二三至二零二五年瓦森纳安排新增物项清单展开实证分析。随着人工智能技术成为大国博弈的核心领域，传统的出口管制机制正面临前所未有的地缘政治压力与技术迭代挑战。研究通过详细解读近三年瓦森纳安排中关于高性能计算芯片、半导体制造设备及相关EDA软件的新增管制条款，揭示了成员国在技术封锁边界认定上的共识与分歧。研究发现，尽管美国主导的单边管制措施试图通过多边机制合法化，但联盟内部在对华脱钩的具体路径、经济利益让渡程度以及技术封锁的长臂管辖效力方面存在显著裂痕。基于联盟理论与相互依赖视角，本文构建了出口管制凝聚力评估模型，分析结果表明，虽然核心技术国家的安全焦虑推动了管制清单的扩容，但市场依赖与产业链深度嵌合使得联盟的执行力呈现出一种脆弱的动态平衡。结论指出，未来的出口管制体系将由刚性的多边条约向灵活的诸边协定转型，而中国在这一变局中应通过强化自主创新与多元化供应链建设来对冲外部封锁风险。

关键词：人工智能芯片；出口管制；瓦森纳安排；联盟凝聚力；地缘政治

引言

在二十一世纪的第三个十年，人工智能技术的爆发式增长不仅重塑了全球经济版图，更深刻改变了国际安全格局。作为人工智能算力的物理载体，高性能人工智能芯片已成为大国战略竞争的制高点。