SiC功率器件外延片缺陷检测技术研发项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件外延片缺陷检测技术研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件外延片缺陷检测技术研发项目

建设单位

中芯微科（苏州）半导体技术有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体技术研发、半导体检测设备制造、电子元器件销售、技术服务与转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建（技术研发+中试基地）

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内，园区位于苏州东部，紧邻上海，交通便利，产业集聚效应显著，是国内半导体产业核心集聚区之一。