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红外光学系统工程师考试试卷及答案

红外光学系统工程师考试试卷及答案

第一部分填空题（10题，每题1分）

1.红外辐射的波长范围通常定义为______μm至1000μm。

2.常用红外大气窗口包括3-5μm、______μm等。

3.制冷型红外探测器常用的制冷方式有斯特林制冷、______制冷等。

4.锗（Ge）材料主要适用于______波长范围。

5.光学系统F数的公式为______（f为焦距，D为入瞳直径）。

6.噪声等效温差（NETD）是衡量探测器______的指标。

7.黑体总辐射出射度与温度四次方成正比的是______定律。

8.红外成像系统空间分辨率常用单位是______。

9.调制盘的主要作用之一是______背景噪声。

10.红外探测器分为光子探测器和______探测器。

答案：

1.0.72.8-143.焦耳-汤姆逊4.3-14μm5.F=f/D6.温度分辨率7.斯蒂芬-玻尔兹曼8.线对/毫弧度9.抑制10.热

第二部分单项选择题（10题，每题2分）

1.下列不是红外大气窗口的是？

A.1-2μmB.3-5μmC.8-14μmD.14-20μm

2.InSb探测器响应波长约为？

A.1-3μmB.3-5μmC.8-14μmD.14-20μm

3.光学系统F数中f代表？

A.入瞳直径B.焦距C.像距D.视场角

4.红外光学常用非金属材料不包括？

A.GeB.SiC.ZnSD.铝

5.制冷型探测器工作温度通常在？

A.室温B.77KC.100KD.0℃

6.调制盘作用不包括？

A.目标定位B.抑制背景C.信号调制D.提高分辨率

7.黑体峰值波长与温度的关系是？

A.正比B.反比C.四次方正比D.四次方反比

8.红外系统影响最大的像差是？

A.色差B.球差C.慧差D.畸变

9.NETD的物理意义是？

A.最小可分辨温差B.最大温差C.温度范围D.噪声温度

10.属于热探测器的是？

A.InSbB.HgCdTeC.热电堆D.PbS

答案：

1.A2.B3.B4.D5.B6.D7.B8.B9.A10.C

第三部分多项选择题（10题，每题2分，多选/少选不得分）

1.红外探测器按工作温度分？

A.制冷型B.非制冷型C.光子型D.热型

2.常用红外大气窗口？

A.1-2μmB.3-5μmC.8-14μmD.14-20μm

3.红外光学常用材料？

A.GeB.SiC.ZnSD.玻璃

4.调制盘类型？

A.旋转式B.编码式C.液晶式D.以上都是

5.红外成像系统性能参数？

A.NETDB.MTFC.空间分辨率D.视场角

6.黑体辐射定律？

A.斯蒂芬-玻尔兹曼B.维恩位移C.普朗克D.基尔霍夫

7.红外系统像差类型？

A.球差B.慧差C.色差D.畸变

8.制冷型探测器优点？

A.响应率高B.NETD小C.功耗低D.体积小

9.红外光学系统组成？

A.物镜组B.探测器C.调制盘D.电子学单元

10.探测器响应特性？

A.响应波长B.响应率C.NEPD.视场角

答案：

1.AB2.BC3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABD8.AB9.ABCD10.ABC

第四部分判断题（10题，每题2分，√/×）

1.红外波长范围0.1-1000μm。（）

2.3-5μm和8-14μm是常用大气窗口。（）

3.InSb是制冷型探测器。（）

4.Ge在可见光波段透过率高。（）

5.F数越大，通光能力越强。（）

6.调制盘可抑制背景噪声。（）

7.NETD越小，温度分辨率越高。（）

8.黑体是完全吸收/辐射体。（）

9.红外系统无需考虑色差。（）

10.非制冷型响应率比制冷型高。（）

答案：

1.×2.√3.√4.×5.×6.√7.√8.√9.×10.×

第五部分简答题（4题，每题5分，约200字）

1.简述红外光学系统的主要功能。

答案：红外光学系统核心功能是收集目标红外辐射并成像。①辐射收集：汇聚目标能量，提高信号强度；②成像：将目标辐射分布转化为二维像传递给探测器；③背景抑制：通过滤光片、调制盘减少背景干扰；④参数匹配：优化F数、视场与探测器光谱响应、像元尺寸匹配；⑤辅助功能：部分系统结合编码调制实现目标定位跟踪。需协同光学结构与电子学处理，满足不同场景探测需求。

2.什么是大气窗口？列举两个常用窗口及应用。

答案：大气窗口是大气对红外辐射透射率高的波长范围。①3-5μm窗口：透射率高，受水汽影响小，适用于中短距离机载/车载侦察、导弹制导（追踪高温目标）；②8-14μm窗口：散射弱、透射率高，适合远距离全天候探测，用于地面警戒、气象遥感、森林防火（探测低温目标）。两者互补，需依场景（距离、目标温度）选择。

3.制冷型与非制冷型探测器的区别？

答案：①温度：制冷型（InSb、HgCdTe）需冷却至77K，非制冷型（热电堆）工作在室