CN102781171A 一种多层无引线金手指电路板的制作方法 （广东达进电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102781171A

(43)申请公布日2012.11.14

(21)申请号201210256610.9

(22)申请日2012.07.24

(71)申请人广东达进电子科技有限公司

地址528400广东省中山市三角镇高平工业

区高平大道98号

(72)发明人王斌陈华巍朱瑞彬谢兴龙罗小华

(74)专利代理机构中山市科创专利代理有限公

司44211代理人谢自安

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

HO5K

3/00(2006.01)

3/06(2006.01)

3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页

(54)发明名称

一种多层无引线金手指电路板的制作方法

(57)摘要

CN102781171A本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔；PTH;板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；镀金；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种

CN102781171A

CN102781171A权利要求书1/1页

2

1.一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

A、开料：将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；

B、贴膜：在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；

C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；

D、内层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

E、退干膜：将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；

F、图形检查：采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开

短路现象进行检查；

G、棕化：粗化作为内层的铜面及线面；

H、压合叠层：将各层全部叠在一起；

I、压合：将步骤H的各层压合在一起；

J、机械钻孔：钻出各层的通孔和打元件孔；

K、PTH:将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；

L、板电：对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；

M、贴外层干膜：压合后的板材外层上贴上感光干膜；

N、外层图像转移：将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；

0、图形电镀：对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；

P、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

Q、镀金：通过电镀的方法对板材上金手指的位置进行镀金；

R、外层图形检查：采用扫描仪器对步骤Q中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；

S、绿油：在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；

T、文字：在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；

U、成型：将步骤S的板材锣出成品外形；

V、电测：对步骤T的板材各层进行开、短路测试；

W、表面处理：在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；

X、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

Y、包装：将检查合格的板包装。

2.根据权利要求1所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤D中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。

3.根据权利要求1所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤P中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。

4.根据权利要求1所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。

CN102781171A说明书1/4页

3

一种多层无引线金手指电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种多层无引线金手指电路板的制作方法。

背景技术

[0002]现有的金手指电路板，在生产过程中，蚀刻引线时，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙，药水从导线间隙渗入干膜内咬蚀线路，这会导致产品报废问题，而且现有的金手指电路板需要经过贴干膜和蚀刻引线流程，其生产流程相对较长，生产成本相对较高。

发明内容

[0003]本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的多层无引线金手指电路板的制作方法。

[0004]为了达到上述目的，本发明采用以下方案：