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- 2026-03-16 发布于广东
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IPO申购指南广合科技(1989.HK)
建议申购2026-3-12星期四
【招股详情】
保荐人中信证券,汇丰
上市日期2026年3月20日(星期五)
招股价格71.88港元/股
集资额31.754亿港元(扣除包销费及佣金,按中间价计算)
每手股数100股
入场费7,260.49港元
招股日期2026年3月12日-2026年3月17日
国元证券认购截止日期2026年3月16日
招股总数4,600万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定)
国际配售4,140万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定),约占90%
公开发售460万股(可予调整及视乎超额配售权的行使情况而定),约占10%
【申购建议】
公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化
印刷电路板(「PCB」)。算力服务器承担着核心算力任务,专为计算密集
型工作负载设计,其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集
型操作。PCB作为电子制造业的核心组件为组件提供物理安装平台,通过导
电线路和焊盘实现各组件间的机械固定与电气连接。根据弗若斯特沙利文的
资料,以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计,公司在全球算
力服务器PCB制造商中排名第三。
根据弗若斯特沙利文的资料,全球PCB市场规模整体呈现稳步增长的态势。
从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元,期间年复合增长
率为4.9%。展望未来,预计未来随着全球宏观经济复苏,以及数据中心、AI、
自动驾驶、AR/VR等新兴应用的增长,2024年至2029年全球PCB市场规
模有望稳健成长,年复合增长率预计达到4.5%。其中多层PCB和HDIPCB
的销售额有望在2029年分别达到436.0亿美元和169.0亿美元,2024年至
2029年的年复合增长率分别为3.5%和5.7%。
证
于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月,
券研究部公司的收入分别为人民币2,412.4百万元、人民币2,678.3百万元、人民币
姓名:杨森
研3,734.3百万元、人民币2,680.7百万元及人民币3,835.1百万元。同期对应净
SFCBJO644
究:利润为279.65、414.69、680.26、492.5和718.06百万元。
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