2026《球栅阵列封装的优缺点分析》2800字.docxVIP

球栅阵列封装的优缺点分析

目录

TOC\o1-3\h\u8919球栅阵列封装的优缺点分析 1

113051.1什么是球栅阵列封装 1

11511.2球栅阵列封装的优缺点 5

1.1什么是球栅阵列封装

球栅阵列封装（英语：BGA，Ballgridarray，以下简称BGA）技术是一种应用于集成电路的表面安装封装技术，通常用于永久固定微处理器等设备。BGA可提供比其他（如双列直插式）更好的功能（Dual?in-line?package）或四侧引脚扁平封装（Quad?Flat?Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。因为需要精准控制焊接球栅阵列封装的设备，而且工厂的设备都是以自动化的，所以固定插槽和球栅阵列封装中的设备不匹配。

特点

1）有很多I/O

2）提高贴装良率，并有可能降低成本

3）球栅阵列的焊球与电路板之间的接触面短而小，对散热很有帮助

4）球栅阵列焊球上的短引脚使信号传输线之间的距离变短了，导致引线功率的降低，从而促进电路性能的改良

5)I/O端的共面性的改善使嵌入使的损失变低

6）将球栅阵列封装应用于平面封装可以实现平面高密度和高性能的优点

7）BGA比采用小间距封装的IC更坚固，更可靠

分类：

当前，市场上通用的BGA封装芯片主要是PBGA（塑料BGA），CBGA（陶瓷BGA），CBGA（陶瓷焊料柱阵列）和TBGA（带有BGA）。此外，还有MBGA（金属BGA），FCBGA（倾斜BGA或翻转BGA），EBGA（带有散热器的BGA）等。根据焊球的布置，它们分为外围型，交错型和全阵列型。

1.PBGA

最常见的塑料封装BGA（PBGA）是由塑料材料和塑料封装技术联合制作，PCB板材料是PBGA中最常使用的类型，顶部的引脚可以通过键合和WB技术与裸芯片连接到板，并使用注模（环氧树脂模塑料）来实现整个模具。

PBGA结构

焊球的材料是低熔点低共熔焊料合金。焊料球通过低熔点焊料合金连接到板的底部。焊球熔化并连接到PCB表面焊盘呈现桶型。

PBGA特点

（1）制作成本低，性价比高

（2）焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松

（3）与环氧树脂基板具有良好的热匹配性，在PCB上组装时具有高质量和良好的性能

2.CBGA封装

CBGA由裸芯片安装在陶瓷多层板载体的顶部而形成的。气密性高的封装可以提供很好的物理保护能力。

CBGA封装结构

CBGA使用多层的陶瓷线路板，PBGA使用BT树脂玻璃芯多层线路板。CBGA焊球材料，高熔点90Pb10Sn共晶焊料采用盖+玻璃密封，属于密封包装的类别。

CBGA技术特点

(1)对湿气不敏感，可靠性好、电、热性能优良

(2)与陶瓷基板CTE匹配性好

(3)连接芯片和元件可返修性较好

(4)裸芯片采用FCB技术，互连密度更高

(5)封装成本高

(6)与环氧树脂等基板CTE匹配性差

CBGA的焊接特性

相较于PBGA，CBGA焊接工艺使用熔点高的合金焊球。在焊球可以忍耐的温度下，CBGA焊球不会熔化并充当刚性支撑物。需要印刷在PCB上的焊膏数量大于PBGA的数量，并且形成的焊点形状也与PBGA不一样。

CCGA技术

CCGA封装是在CBGA技术上的延伸。这二者的异处是在使用焊料球柱代替焊料球作为互连板时，一旦设备的面积超过32平方毫米，就可以替代CBGA。

CCGA的技术特点

CCGA比CBGA器件更可靠，更容易清洗，尤其是对于大型器件，因为它能够承受封装体和PCB基板材料之间的热失配应力。CCGA焊柱的直径约为0.508mm，高度约为1.8mm，间距约为1.27mm。由于焊料柱的高度过高，因此今天尚未广泛使用。

1.TBGA技术

PI:

聚酰亚胺是整体上性能最好的有机聚合物材料之一，它是一种绝缘材料。

TBGA技术特点

（1）与环氧树脂PCB基板热匹配性好

（2）最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化

（3）成本较之CBGA低

4.带散热器的FCBGA-EBGA

FCBGA通过FCB技术实现与主板的互连。与PBGA的不同之处在于裸芯片是向下的，并且是增长最快的BGA型芯片。

5.金属基板BGA（MBGA）

金属基板BGA（MBGA）使用表面阳极氧化铝基板，单层或双层薄膜金属来实现封装内互连。

1.2球栅阵列封装的优缺点

球栅阵列封装技术特点

（1）成品率高、可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级

（2）芯片引脚间距大-贴装工艺和精度

（3）显著增加了引出端子数与本体尺寸比-互连密度高

（4）BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形

（5）焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性

（6）适用于平面封装，并且