CN103929895A 具有内埋元件的电路板、其制作方法及封装结构 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103929895A

(43)申请公布日2014.07.16

(21)申请号201310013683.X

(22)申请日2013.01.15

(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发

区腾飞路18号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人胡文宏

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人(51)Int.CI.

HO5K

HO5K

哈达

3/32(2006.01)

1/18(2006.01)

HO1L23/31(2006.01)

HO1L23/498(2006.01)

权利要求书3页说明书8页附图4页

(54)发明名称

具有内埋元件的电路板、其制作方法及封装结构

200~131

200~

131301131301

300

303-

100

一种具有内埋元件的电路板的制作方法包括步骤：提供电路基板，其包括电子元件、具有第一及第二表面的绝缘基板及第一介电胶片，电子元件收容于所述绝缘基板的收容通孔中，第一介电胶片覆盖绝缘基板及电子元件，且填充电子元件与绝缘基板之间的空隙；在