【财通-2026研报】光刻胶加速突围,高端国产化迎关键窗口.pdfVIP

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  • 2026-03-16 发布于广东
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【财通-2026研报】光刻胶加速突围,高端国产化迎关键窗口.pdf

光刻胶加速突围,高端国产化迎关键窗口

电子

证券研究报告行业专题报告/2026.03.12

投资评级:看好(维持)

最近12月市场表现核心观点

电子沪深300

52%❖光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”,高端市场日美长期垄断。光刻胶是将

38%掩膜版图形通过曝光、显影等工艺精准转移到晶圆表面的核心半导体材料,

23%直接影响线宽控制、图形精度、缺陷密度和最终良率,因此是先进制造工艺中

不可替代的基础材料。在先进制程中,光刻工艺的成本可占整个芯片制造成

9%

本的30%-40%,而在晶圆制造材料成本中,光刻胶及其配套试剂占比12%-

-6%

15%,是最重要的集成电路材料之一。目前,集成电路领域用光刻胶主要被

-20%

日本和美国企业所垄断,主要企业包括日本JSR、信越化学、TOK、住友化

学、DuPont、韩国东进世美肯、日本富士胶片等,合计市场占有率达到95%。

其中JSR、TOK在高端EUV光刻胶领域居市场垄断地位。其中,高端光刻

分析师唐佳

SAC证书编号:S0160525110002胶ArF和KrF是芯片制造的“卡脖子”环节,国产化率极低,根据中国电子

tangjia@材料行业协会的数据,当前我国g/i线光刻胶的国产化率20%-25%,仍处

于较低水平,KrF光刻胶整体国产化率约3%,ArF光刻胶整体国产化率不足

分析师詹小瑁

SAC证书编号:S01605251200081%。在此背景下,因目前光刻胶仍高度依赖日本,考虑到后续我国在核心半

zhanxm@导体材料“卡脖子”环节光刻胶的强烈自主可控诉求,我们认为国内光刻胶产

业链将迎来重要成长机遇。

相关报告❖当前,国产高端光刻胶的国产化落地正进迎关键窗口期,建议重视国产光刻

1.《国产模型调用量激增,昇腾适配部署加

胶板块机遇。近年来,我国在政策端持续发力,推动光刻胶国产化进程。据览

速》2026-03-04

富财经网,国家集成电路产业投资基金三期规模达到1600亿元,其中约18%

2.《看好2026年AI产业端云并进大趋势》

2026-02-25的资金投向光刻胶等半导体材料领域。其中,KrF光刻胶已有部分成熟产品

3.《CPU专题报告三:CPU逐步向新PCIe实现国产化替代,尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程

版本更多通道数适配,看好PCIe供应链应用中取得实质性突破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶

环节》2026-02-18段。例如,鼎龙股份潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线,

已按计划即将进入试运行阶段,当前整体节奏良好,其潜江一期30吨

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