CN103816950A 一种微流控芯片的接口结构及其制作方法和应用 （国家纳米科学中心）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103816950A

(43)申请公布日2014.05.28

(21)申请号201410059322.3

(22)申请日2014.02.21

(71)申请人国家纳米科学中心

地址100190北京市海淀区中关村北一条

11号

(72)发明人蒋兴宇王纪东孙佳姝靳钰

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

代理人巩克栋

(51)Int.CI.

BO1L3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图1页

(54)发明名称

一种微流控芯片的接口结构及其制作方法和应用

(57)摘要

CN103816950A本发明涉及一种微流控芯片的接口结构及其制作方法和应用。所述微流控芯片的接口结构包括引流管、微流通道入/出口、第一密封层和第二密封层，所述引流管插入所述微流通道入/出口中形成过盈配合，所述第一密封层为密封胶，所述密封胶粘结所述引流管与所述微流通道入/出口，所述第二密封层的材料与所述微流控芯片的材料相同，所述第二密封层覆盖所述第一密封层并与所述微流控芯片和引流管粘贴。本发明的接口结构具有封接牢固、耐受压力强的特点，能够满

CN103816950A

CN103816950A权利要求书1/1页

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1.一种微流控芯片的接口结构，包括引流管、微流通道入/出口、第一密封层和第二密封层，所述引流管插入所述微流通道入/出口中形成过盈配合，所述第一密封层为密封胶，所述密封胶粘结所述引流管与所述微流通道入/出口，所述第二密封层的材料与所述微流控芯片的材料相同，所述第二密封层覆盖所述第一密封层并与所述微流控芯片和引流管粘贴。

2.根据权利要求1所述的接口结构，其特征在于，所述微流控芯片的材料为聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、热塑性弹性体、聚氨酯丙烯酸甲酯或紫外固化胶，优选为聚二甲基硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的接口结构，其特征在于，所述密封胶为硅胶或环氧胶，优选为硅胶。

4.根据权利要求1-3任一项所述的接口结构，其特征在于，所述引流管的材料为聚乙烯、聚醚醚酮、聚氯乙烯、聚丙烯、热塑性聚氨酯弹性体橡胶或TPX,优选聚乙烯。

5.根据权利要求1-4任一项所述的接口结构，其特征在于，所述微流通道是通过模具制作的微流控芯片的有通道面与塑料或玻璃片紧密贴合形成的，所述微流通道入/出口位于所述微流控芯片的与塑料或玻璃片贴合面的背面。

6.根据权利要求1-5任一项所述的接口结构，其特征在于，所述微流通道入/出口和所述引流管的横截面均为圆形；所述微流通道入/出口的口径为0.5-1.5mm,所述引流管的外径为0.6-1.8mm,并且所述引流管的外径大于所述微流通道入/出口的口径；

优选地，所述微流通道入/出口的口径为0.81mm,所述引流管的外径为1mm;

优选地，所述微流通道的深度不低于10μm;

优选地，所述微流控芯片的厚度不低于4mm,优选4-6mm;

优选地，所述第二密封层的厚度为2-3mm。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的接口结构的制作方法，包括：在引流管的端口处涂抹未固化的密封胶；然后将所述引流管插入微流控芯片上预先打出的微流通道入/出口形成过盈配合，并使所述密封胶粘结所述引流管与所述微流通道入/出口；最后用与所述微流控芯片相同且未固化的材料浇注在所述密封胶上，待其固化后形成覆盖所述密封胶并与所述微流控芯片和引流管粘贴的第二密封层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述微流控芯片是以聚二甲基硅氧烷为材料并利用模具制作的；

优选地，待所述第二密封层形成之后，用等离子体处理所述微流控芯片的有通道面与塑料或玻璃片的表面，使它们紧密键合形成密封接口结构；或

优选地，预先用等离子体处理所述微流控芯片的有通道面与塑料或玻璃片的表面，使它们紧密键合形成密封接口结构。

9.一种微流控装置，其特征在于，所述微流控装置采用如权利要求1-6任一项所述的接口结构实现封接。

10.一种如权利要求1-6任一项所述的接口结构在微流控装置的封接中的应用。

CN103816950A说明书1/5页

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一种微流控芯片