CN104219883A 具有内埋元件的电路板及其制作方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104219883A

(43)申请公布日2014.12.17

(21)申请号201310204368.5

(22)申请日2013.05.29

(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发

区腾飞路18号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人李泰求

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5K1/18(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图2页

(54)发明名称

具有内埋元件的电路板及其制作方法

(57)摘要

CN104219883A一种具有内埋元件的电路板，包括线路板、第一和第二胶片、电子元件及第三和第四线路层。线路板两侧分别具有第一和第二线路层，该线路板开设有第三开口。第一胶片与第一线路层相邻，且开设有与第三开口相连通的第二开口。电子元件收容于第二和第三开口所限定的空间内，电子元件具有两个电极，且两个电极均从第二开口远离第二胶片的一侧露出。第二胶片与第二线路层相邻，第二胶片覆盖电子元件远离第一胶片的一侧。第三线路层形成于第一胶片远离线路板的一侧，且第三线路层与两个电极直接接触。第四线路层

CN104219883A

20028214228

18184

CN104219883A权利要求书1/2页

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1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：

提供依次层叠设置的承载片、双面离型膜及第一铜箔层，该第一铜箔层上开设有第一开口以使离型膜从该第一开口露出；

将电子元件粘接于从该第一开口露出的离型膜上，该电子元件具有两个电极，且该两个电极均粘接于露出于该第一开口的离型膜上；

在该第一铜箔层侧依次层叠并压合第一胶片、线路板、第二胶片及第二铜箔层，其中该第一胶片开设有第二开口，该线路板开设有第三开口，该第二开口和第三开口均与该第一开口相连通并中心对准，从而使该电子元件收容于该第一开口、第二开口及第三开口形成的空间内，该第二胶片覆盖该线路板及该电子元件远离该离型膜的一侧；

去除该离型膜和承载片，形成多层基板；及

在该第一铜箔层侧分别形成第三导电线路层，该第三层电线路层与该两个电极直接电接触，及在第四层电线路层第二铜箔层侧，从而形成多层电路板，其中该第三层电线路层电接触该两个电极的部分采用电镀工艺形成。

2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，进一步包括在该第一胶片内形成将该第一线路层和第三线路层电导通的第一导电盲孔，该第一导电盲孔和第三线路层的制作方法包括：

从该第一铜箔层一侧形成贯穿该第一铜箔层和第一胶片的盲孔；

在该盲孔内壁、该第一铜箔层表面及该电子元件的表面形成铜晶种层；

通过电镀的方法在铜晶种层表面形成电镀铜层，该电镀铜层形成于该盲孔内的部分形成第一导电盲孔；

在该电镀铜层表面覆盖具有预定图案的光致抗蚀剂层，预形成线路的部分被该光致抗蚀剂层所遮蔽，然后通过蚀刻工艺将露出于该光致抗蚀剂层的铜层蚀刻去除，从而形成该第三线路层；

移除该光致抗蚀剂层。

3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，进一步包括在该第一胶片内形成将该第一线路层和第三线路层电导通的第一导电盲孔，该第一导电盲孔和第三线路层的制作方法包括：

通过蚀刻的方法使该第一铜箔层的厚度变薄，形成薄铜层；

从该薄铜层一侧形成贯穿该薄铜层和第一胶片的盲孔；

在盲孔内壁、该薄铜层表面及该电子元件的表面形成铜晶种层；

在该铜晶种层表面覆盖具有预定图案的光致抗蚀剂层，预形成线路的部分从该光致抗蚀剂层露出，然后通过电镀的方法在露出的铜晶种层表面通过电镀的方法形成电镀铜层，该电镀铜层的厚度大于该薄铜层的厚度；

移除该光致抗蚀剂层，并将被该光致抗蚀剂层遮蔽部分的铜晶种层和薄铜层蚀刻去除，得到该第一导电盲孔和第三线路层。

4.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，进一步包括在该第一胶片内形成将该第一线路层和第三线路层电导通的第一导电盲孔，该第一导电盲孔和第三线路层的制作方法包括：

蚀刻去除该第一铜箔层；

CN104219883A