CN104093279A 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN104093279A布日2014.10.08

(21)申请号201410339246.1

(22)申请日2014.07.16

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)西

源大道2006号

(72)发明人何为江俊锋王守绪陈苑明

(74)专利代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227

代理人李玉兴

(51)Int.CI.

HO5K3/06(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法

(57)摘要

6-

CN104093279A54101一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对基材一面采用UV激光进行烧蚀，逐次加工出精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽；再对层间互连微孔凹槽填塞导电油墨并固化；当基材另一面精细线路凹槽加工完，对基材两面同时进行黑孔化，完成凹槽电镀铜，再进行印制电路板后续制作过程。本发明能够避免常规精细线路制作中盲孔填铜后板面铜层偏厚的问题，采用微孔和细线凹槽的一次性加工，可以节省掉常规线路制作中曝光、

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CN104093279A权利要求书1/1页

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1.一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，包括以下步骤：

A、采用UV激光对基材的一面进行烧蚀，制作精细线路凹槽，对需要进行两面连接的精细线路在原来线路凹槽基础上进行再次的激光烧蚀制作层间互连微孔凹槽；

B、对步骤A加工的精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽进行去钻污处理；

C、对步骤B去钻污后的层间互连微孔凹槽填塞导电油墨，然后固化；

D、对步骤C固化后的基材另一面进行精细线路凹槽加工并去钻污；

E、对步骤D去钻污后的基材两面的精细线路凹槽进行黑孔化处理，然后对黑孔化处理后的精细线路凹槽利用电镀铜工艺填充镀铜；

F、对步骤E凹槽电镀后的印制电路板印刷阻焊油墨，化学镍金以及外形切割，完成整个印制电路板的后续制作过程。

2.根据权利要求1所述的基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，其特征在于，步骤A中所述基材的厚度为0.12mm～0.25mm,所述精细线路凹槽的宽度为25μm~75μm,所述精细线路凹槽的深度为25μm～40μm。

3.根据权利要求2所述的基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，其特征在于，步骤A中精细线路凹槽与层间互连微孔凹槽采用叠孔的方式连接，层间互连微孔凹槽的上孔径为精细线路凹槽下孔径的75%～95%。

4.根据权利要求1、2或3所述的基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，其特征在于，步骤E中所述黑孔化过程进行两次；凹槽电镀铜所使用的镀液为高铜低酸体系。

5.根据权利要求1、2或3所述的基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法，其特征在于，当所述基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法用于制作多层印制电路板时，还包括下述步骤：1)重复步骤A～E,完成所有内层印制电路板的制作；2)采用半固化片或热固胶作为粘合剂，将所有内层印制电路板压合成多层印制电路板；3)再次重复步骤A～E,在最外层基材上制作精细线路凹槽和层间互连微孔凹槽，并进行层间互连微孔凹槽的导电油墨填充及精细线路凹槽填充镀铜；4)印刷阻焊油墨，化学镍金以及外形切割，完成整个多层印制电路板的后续制作过程。

CN104093279A说明书1/5页

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一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法

技术领域

[0001]本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法。

背景技术

[0002]随着高密度封装基板的快速发展，要求元器件中芯片面积与封装面积相应减小，提高封装效率成为必然。要满足印制电路板轻、薄、短、小、结构灵活的特点，减小基板上的线宽/线距，制作更加精细的线路成为一种选择。在常规线路制作中，侧蚀、流程长、污水处理困难等一直是无法解决的问题，过大的侧蚀不仅影响线路的美观，严重者甚至不能满足线路传输中对于高频高速信号完整