bv-fa03ucf DPA检验报告：外观、X-RAY及结构检查.pdfVIP

项目检验项目检验重点检验数量合格数量检验结果不合格描述

1)封装表面，侧面无裂缝、缺损、露铜、未注满、

封装本体露；

外观2)表面印字清晰正确，无印字反向；

1010OK

(必做)1)引脚完整，表面无异常；

引脚2)引脚无残胶、断裂、松动、变形、压伤；

3)镀层无氧化、腐蚀、脱落、气泡现象；

1）键合丝数目完整无缺,重键现象；

2）同一平面的键合丝不允许交叉，若必须交叉，相

键合线邻键合丝间距大于2倍键合丝直径；不同平面的键合

丝间距需大于2倍键合丝直径；键合丝无搭接现象，

与边缘及其他导体距离大于2倍键合丝直径；

X-RAY正面1）气泡面积：单个空洞10%的面积，总空洞

检验15%的面积；当X-RAY