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- 2026-03-23 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN113178418B
(45)授权公告日2025.06.27
(21)申请号202110231275.6
(22)申请日2021.03.02
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113178418A
(43)申请公布日2021.07.27
(30)优先权数据
16/872,1662020.05.11US
(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹
(72)发明人杨芷欣陈燕铭杨丰诚李宗霖李威养陈殿豪
(74)专利代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公
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