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软钎焊工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.软钎焊常用钎料以______合金为主（传统）。

2.软钎焊温度通常低于______℃（行业定义）。

3.钎剂核心作用是去除母材/钎料表面的______。

4.常用软钎焊方法：波峰焊、回流焊、______焊。

5.钎料润湿母材的前提是润湿角小于______°。

6.波峰焊中助焊剂过多易导致______缺陷。

7.回流焊温度曲线包含预热、恒温、回流、______四阶段。

8.母材与钎料的结合力主要是______结合。

9.无铅软钎料主流成分是______（Sn-Ag-Cu）。

10.钎焊前母材表面处理常用：打磨、化学清洗、______清洗。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.软钎焊温度上限是（）℃？

A.300B.450C.600D.800

2.以下属于硬钎焊钎剂的是（）？

A.松香基B.有机酸C.硼砂D.胺基

3.回流焊回流区温度比钎料熔点高（）℃左右？

A.10-30B.30-50C.50-70D.70-90

4.波峰焊PCB浸入角度一般为（）？

A.3-5°B.5-10°C.10-15°D.15-20°

5.Sn-Ag-Cu无铅钎料共晶温度约（）℃？

A.183B.217C.227D.250

6.软钎焊常见缺陷不包括（）？

A.桥连B.虚焊C.气孔D.未熔合

7.手工烙铁焊烙铁头温度应比钎料熔点高（）℃