pcb软件allegro中手工封装技术.docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.06千字
  • 约 2页
  • 2026-03-26 发布于江西
  • 举报

第PAGE1页共NUMPAGES1页

pcb软件allegro中手工封装技术

在改板设计中常常会碰到pcb软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍软件allegro中手工封装的简易办法:

1.File/New在drawingNAME中敲入新零件名(封装名),并在drawingtype中选PACKAGEsymbol

2.设作图环境,选setup-drawingsize,drawingextent的大小按照实际状况确定,普通为2000mils.moveorigin调节至适当位置。

3.加入焊点,选addpin或其图标,在右侧option项目中挑选。

4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选addline,option项目选PACKAGEgeometry下的silkscreen_top,画上文字面的框。

5.组装外型绘制assemblyoutline(可省略)。同文字面之动作但层面为PACKAGEgeometry下的assembly_top.

6.设文字面之零件名称及零件号。

1)选layout_label->refdes或其图标,点选放零件名称的位置(须在assemblyoutline中),键入名称如U*(请先注重右侧的字体,基准点,角度)

2)选layout_label->device,选

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档