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企业半导体厂安全生产管理考试题库(附答案)

一、单项选择题（每题2分，共30题）

1.半导体厂洁净室环境中，ESD（静电放电）防护的最小接地电阻应不超过（）

A.100Ω

B.1kΩ

C.1MΩ

D.10MΩ

答案：C

2.下列哪类气体属于半导体工艺中典型的自燃性气体？（）

A.氮气（N?）

B.硅烷（SiH?）

C.氩气（Ar）

D.六氟化硫（SF?）

答案：B

3.氢氟酸（HF）泄漏时，现场人员应优先使用的中和剂是（）

A.碳酸氢钠（NaHCO?）溶液

B.氢氧化钠（NaOH）溶液

C.硼酸（H?BO?）溶液

D.纯水（DIWater）

答案：A

4.洁净室风淋室的标准吹淋时间应不少于（）

A.10秒

B.20秒

C.30秒

D.60秒

答案：C

5.半导体厂特气柜（GasCabinet）的紧急切断阀（ESDValve）应在（）触发时自动关闭

A.温湿度超标

B.气体泄漏检测报警

C.设备待机状态

D.人员操作失误

答案：B

6.进入化学品存储区前，必须确认的安全措施不包括（）

A.穿戴防化服、护目镜

B.检查通风系统运行状态

C.携带便携式气体检测仪

D.关闭手机等电子设备

答案：D（半导体厂一般允许防爆手机进入，非普通手机需关闭）

7.光刻工艺中使用的光阻剂（Photoresist）主要危险特性是（）

A.