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高分子材料3D打印耗材研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.FDM3D打印最常用的基础热塑性耗材是______。

2.3D打印耗材熔融指数（MI）通常适配FDM喷头，范围约______g/10min。

3.提升高分子耗材韧性的常见弹性体改性剂是______。

4.SLS打印粉末需具备良好的______以保证铺粉均匀。

5.结晶型材料（如PA6）打印时需控制______温度减少翘曲。

6.3D打印耗材直径公差一般要求______。

7.导电3D打印耗材常用的填料是______。

8.SLA/DLP耗材属于______型高分子材料。

9.提升耗材耐温性的常用无机填料是______。

10.层间结合强度主要取决于材料的______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下不属于热塑性3D打印耗材的是（）

A.PLAB.ABSC.环氧树脂D.PETG

2.FDM打印耗材挤出速度过慢会导致（）

A.层间结合差B.翘曲C.喷头堵塞D.拉丝

3.SLS粉末耗材粒径通常控制在（）

A.1-10μmB.20-100μmC.100-200μmD.200-500μm

4.同时提升强度和耐温性的改性方法是（）

A.增塑B.填充橡胶C.共混非结晶材料D.填充玻纤

5.DLP耗材固化原理是（）

A.自由基聚合B.缩聚反应C.交联反应D.热聚合

6.耗材含