共晶焊接关键工艺参数对焊点空洞率影响的仿真分析研究.pdfVIP

摘要

随着科技的迅速发展，大功率芯片在新能源汽车、军用通信、航天航空等领域的应用

日益广泛。然而，随着功率密度的增加，芯片的散热问题日益突出。因此，如何有效降低

大功率芯片的工作温度，提升其散热性能，成为了当前亟待解决的关键问题。共晶焊接作

为一种重要的封装工艺，在连接大功率芯片与基板时，能够有效满足散热和接地的要求。

但过去大部分人都采用试验方法对一系列焊接要素进行研究，多次复杂的试验不仅造成

材料浪费，增加试验成本，且受环境影响获得的结果不一定准确。因此，通过仿真模拟研

究焊接过程的方法应运而生。论文基于有限元仿真对共晶焊进行建模与分析，且系统地研

究了不同工艺参数对焊料层空洞率的影响，并建立空洞率回归模型优化共晶焊接工艺参

数，降低焊点空洞率。研究工作的主要内容如下：

首先，深入研究了基于有限元仿真技术的共晶焊接基本原理和方法。在此基础上，建

立焊接有限元模型，通过三维建模软件进行模型构建，并将其导入有限元软件进行网格划

分和计算分析。在焊料本构模型方面，采用Anand本构模型描述焊料的粘塑性特征，分

析其应力应变特性与温度、应力的关系。通过对几何模型、单元类型、材料参数、热源模

型及边界条件的设置，进行详细的仿真模拟，最终得出不同工艺参数对焊料