覆铜板CCL行业深度报告：AI驱动覆铜板向M9M10迭代，CCL产业链蓬勃发展-.docxVIP

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AI驱动覆铜板向M9/M10迭代，CCL产业链蓬勃发展

覆铜板CCL行业深度报告

核心结论行业评级超配前次评级超配评级变动维持近一年行业走势电子沪深30078%65%52%39%26%13%0%2025-042025-082025-122026-04AI驱动高端CCL持续迭代，M9/M10材料持续成熟。1）224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟。AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍；NVIDIA算力节点已由H100（M7）全面升级至GB200（M8），2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。2）台光电预计

核心结论

行业评级

超配

前次评级

超配

评级变动

维持

近一年行业走势

电子沪深300

78%

65%

52%

39%

26%

13%

0%

2025-042025-082025-122026-04

相对表现1个月3个月12个月电子-1.55-1.2576.89沪深300-1.39-3.0025.88供需共振驱动CCL量价齐升，传统