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- 2026-04-16 发布于浙江
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复旦大学电子工程系陈光梦
第4章
集成放大器
复旦大学电子工程系陈光梦
集成电路
集成电路工艺简介
集成电路的特点
2025/4/24模拟电子学基础2
复旦大学电子工程系陈光梦
集成电路
◼将晶体管、场效应管、二极管以及电阻、电容等
元件通过一定的制造工艺制作在同一块半导体基
片上的器件
◼基本材料是单晶硅，可以是P型或N型
◼通常在一块硅晶片上同时制造几百到几千个集成
电路芯片（管芯），每个管芯经过初测后用划片
机划开，将初测合格的管芯封装后，再经过老化、
测试等工序，就成为集成电路产品。
2025/4/24模拟电子学基础3
复旦大学电子工程系陈光梦
集成电路工艺简介
◼基本工艺：氧化、掩模、光刻、扩散、外
延、淀积、蒸发等
◼一
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