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pcb板翘曲的预防措施

印制板翘曲的成因，一个方面是所采纳的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，由于热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经浮现翘曲的板要有一个合适、有效的处理办法。

一、预防印制电路板在加工过程中产生翘曲

1、防止因为库存方式不当造成或加大基板翘曲

（1）因为覆铜板在存放过程中，由于吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，假如库存环境湿度较高，单面覆铜板将会显然加大翘曲。双面覆