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PCB板沉金与镀金区别在哪里？

板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

其中沉金与镀金是PCB板常常用法的工艺，许多工程师都无法正确区别两者的不同，那么今日小编给大家总结一下两者的区分。

什么是镀金？我们所说的整板镀金，普通指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区别(普通硬金是用于金手指的)。

原理是将镍和金(俗称金盐)融化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。

电镍金因镀层硬度高