华科大复合材料课件03聚合物基复合材料.pptVIP

第四章聚合物基复合材料界面 大多数界面为物理粘接，粘接强度较低。 PMC一般在较低温度下使用，故界面可保持相对稳定。 PMC界面增强本体一般不与基体发生反应。4.1 聚合物基复合材料界面的特点第四章聚合物基复合材料界面聚合物基复合材料界面的表征: 聚合物基复合材料界面层结构主要包括增强材料表面、与基体的反应层或与偶联剂的反应层，以及接近反应层的基体抑制层。 界面表征的目的：了解增强材料表面的组成、结构及物理化学性质、基体与增强材料表面的作用、偶联剂与增强材料及基体的作用、界面层性质、界面粘接强度的大小、残余应力的大小与作用等。 手段与方法：电子显微镜（SEM