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液冷：从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启

增持（维持）液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。

增持（维持）

2025-2026年，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI

行业走势180%142%104%66%28%-10%——

行业走势

180%

142%

104%

66%

28%

-10%

——通信沪深300

2025-042025-082025-122026-04

第一重拐点来自NV：液冷被“写进”算力平台的交付标准。从H100/H200到GB200NVL72，再到后续GB300与Rubin/RubinUltra，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度。GB200整柜功率已达125-130kW，GB300进一步提升，下一代Rubin平台有望迈入200kW以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑规模复制。我们认为，NVIDIA并非主动“推广液冷”，而是在算力平台演进中被动完成液冷的标准化普及，液冷需求具备极高确定性。

从量级测算看，NV路线已为液冷打开百亿美元级别空间。在较为保守的假设下，我们测算2026年NVIDIA高功率平台（GB200/GB300）对应的液冷系统市场空间接近10